Masterarbeit: Charakterisierung von Klebeverbindungen mittels kapazitiver MID-Sensorik

Wie das Engineering der Zukunft aussieht, erforschen wir am Fraunhofer IEM in Paderborn – gemeinsam mit starken Partnern und viel Leidenschaft für Technik. Unsere Teams entwickeln Lösungen, die wirklich in die Anwendung kommen: von smarten Produkten über vernetzte Produktionssysteme bis hin zu digitalen Services und moderner Software. Dabei denken wir Innovation vom ersten Konzept bis zur Umsetzung. Und genau hier kommst Du ins Spiel! Im Rahmen dieser Arbeit entwickelst und untersuchst Du einen kapazitiven MID-Sensor, der Zustandsänderungen von Klebeverbindungen detektieren kann - z. B. Mikrorissbildung, beginnendes Versagen oder das vollständige Lösen der Verbindung. Dafür wird mittels MID ein kapazitives Feld über der Klebschicht aufgebaut und die Kapazitätsänderung unter definierter mechanischer Belastung sowie kontrollierter thermischer Beanspruchung erfasst und ausgewertet.