物理设计工程师

1.负责先进工艺数字 ASIC/AI/CPU 芯片的物理设计、模拟/数字芯片版图设计，先进工艺下 PPAC 优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作； 2.工作任务包括但不限于:从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟芯片版图设计，包括 PR、PV、IR Signoff，PPAC优化、Sta/Spice Signoff 等。