芯片设计工程师(北京/上海/深圳)
Tencent Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
北京RTL / HDLPhysical designSoC / ASICPosted Aug 11, 2026via generic-json
1.参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现;
2.负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化;
3.支撑 SoC/IP 的系统集成,以及文档编写;
4.与性能分析团队一起进行芯片性能改进;
5.与设计验证团队一起制定验证测试计划,覆盖率分析,芯片仿真以及调试。
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