Gruppenleitung: Etch Integration (all genders)

Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Gemeinsam mit führenden Partnern aus Wissenschaft und Industrie entwickeln wir im Bereich »Center Nanoelectronic Technologies« (CNT) innovative Prozess- und Integrationskonzepte für Halbleiterbauelemente auf 300-mm-Wafern. In der Gruppe »Etch Integration« (ETI) entwickeln wir in einem hochmodernen 300-mm-Reinraum robuste und skalierbare Trockenätz- und Strukturierungsprozesse für FEOL-, BEOL- und Advanced-CMOS-Anwendungen sowie neuartige Halbleiterbauelemente. Dabei verbinden wir tiefgehendes Ätz-Know-how mit einer ganzheitlichen Integrationsperspektive – von Lithografie sowie Lack- und Hartmaskensystemen bis hin zu Dünnschicht-, Nassätz- und weiteren Prozessmodulen. Mit unserer Forschung tragen wir dazu bei, die nächste Generation mikroelektronischer Technologien zu gestalten und in die industrielle Anwendung zu überführen.