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Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in: Interconnect Technologies (all genders)

Fraunhofer Gesellschaft

DresdenPosted Sep 28, 2026
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Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Unser Bereich Center Nanoelectronic Technologies (CNT) führt Forschungen zu 300 mm-Wafern für Mikrochip-Hersteller, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E-Partner durch. Wir bieten Prozess- und Technologieentwicklungen sowie Dienstleistungen auf ULSI-Ebene (Ultra-Large Scale Integration) in den Bereichen Front-End (FEoL) und Back-End-of-Line (BEoL) verschiedener CMOS-Technologieknoten. Die dazugehörige Gruppe »Interconnect Technologies« als Teil unseres Geschäftsfeldes Neuropmorphic Computing fokussiert sich auf Technologien zur Metallisierung im BEOL (Back End of Line) der CMOS-Fertigung sowie den Grenzbereich zum Advanced Packaging. Kernthema der Gruppe ist dabei das Erzeugen von Kupferlinien durch elektrochemische Abscheidung (ECD) und chemisch mechanisches Polieren (CMP) sowie jegliche nasschemische Reinigungsschritte.

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RISC-V ecosystem

Fraunhofer Gesellschaft in the RISC-V ecosystem

RISC-V International: Strategic

Attn: Norbert Schuhmann, Erlangen, Germany c/o Fraunhofer IIS Alexander Noack, Dresden, Germany c/o Fraunhofer IPMS The Fraunhofer Society is a German research organization with 72 institutes…

  • Develops RISC-V processor cores, incl. a RISC-V core for functional safety (whitepaper; Lauterbach added tool support)
  • Fraunhofer IMS works on Edge AI on low-footprint RISC-V (the AIRISC core family)

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