← Back to roles

先进封装工程工程师

Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.

上海市Posted Jun 2, 2026
Apply on Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.

Overview

Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.
Open roles
468
At this company
See all
1、 芯片封装方案制定和开发，封装的材料选型，为芯片提供有竞争力的解决方案； 2、 负责封装工程工艺能力建设、封装工程问题的解决； 3、 主导新产品的导入试产过程，保证项目交付； 4、 承担承担部分封装技术能力建设、流程建设等职责。 1、本科或硕士5年以上封装相关工作经验，【先进封装经验必须】； 2、具备电子封装、半导体材料、封装工程工艺、封装可靠性、封装结构、封装应力和热、先进封装技术等专业背景之一； 3、熟悉各类封装形态，具备封装方案设计、基板layout、先进封装技术（SiP、2.5D/3D、Fan-out、cowos、InFo等）开发能力； 4、熟悉各类封装制造工程工艺流程、封装可靠性方法和流程、工艺SPEC、BOM、FEMA、机台和设备，具备工程工艺开发、新产品导入经验； 5、具备自我驱动、自我管理意识和良好的团队合作意识，敢于挑战、开发进取。

Apply on the employer's site

Original posting: wecruit.hotjob.cn

Apply on Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.

RISC-V ecosystem

Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd. in the RISC-V ecosystem

RISC-V International: Strategic

Unisoc, formerly Spreadtrum Communications, Inc., Unisoc has research centres in Shanghai, Beijing, Tianjin, Suzhou, Hangzhou, Chengdu, Xiamen, United States, Finland and India, technical support…

  • Unisoc (Shanghai) is a large Chinese mobile/IoT chipset vendor listed as a RISC-V member
  • Appears in RISC-V ecosystem coverage including a RISC-V ISA based DSP heading to mass production and RISC-V blockchain SIG activity

Same employer

More roles at Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.

View all 468