Hardware System Design Engineer (Senior)

Job Responsibilities • SoC ​기반 ​임베디드 ​시스템의 회로 ​설계와 보드 개발 • DDR, PCIe, ​USB, ​MIPI, Ethernet ​등 주요 인터페이스 ​회로 설계 ​및 ​검토 • 전원, 클럭, ​리셋, ​부트 ​회로 및 고속 ​신호 ​설계 검토 • SI/PI, 발열, ​소비전력, ​부품 ​배치 및 기구 ​정합성을 고려한 ​PCB ​Layout Review • 시제품 ​보드 Bring-up, ​신호 ​측정 및 하드웨어 ​디버깅 • 회로도, PCB, ​BOM 및 기술문서 검토와 설계 변경 관리 • 제품 시험, 인증 및 양산 전환 과정의 기술 이슈 대응 • 생산·품질·기구·펌웨어 등 유관부서와 협업하여 개발 및 양산 주도 • 하드웨어 설계 가이드, 시험절차서 및 검증 결과서 작성 Requirements • 전기·전자공학 관련 4년제 학사 이상 • 하드웨어 회로 설계 및 보드 개발 경력 10년 이상 • OrCAD, Allegro, Altium, Mentor 등 회로·PCB 설계 Tool 사용 경험 • 메모리, PCIe, USB, MIPI, Ethernet 등 인터페이스의 기본 원리와 회로 구성 이해 • 12층 이상 다층 PCB 및 고속 인터페이스 보드 설계 경험 • SI/PI를 고려한 회로 및 PCB 설계·검토 경험 • 오실로스코프 등 계측기를 활용한 신호 측정 및 디버깅 경험 • 시제품 제작부터 Bring-up, 검증, 양산 대응까지의 개발 프로세스 경험 • 문제를 구조적으로 분석하고 유관부서와 해결책을 도출할 수 있는 역량 Preferred Qualifications • 전기·전자공학 관련 석사 또는 박사 학위 • SI/PI 해석 Tool을 활용한 시뮬레이션 및 검증 경험 • AI Accelerator, Embedded System 또는 SoC 기반 제품 개발 경험 • 저전력·소형화 제품 설계 경험 • 열해석, 방열 구조 및 기구 설계 협업 경험 • PCIe 카드, M.2 모듈 또는 서버용 보드 설계 경험 • 카메라 모듈 및 MIPI 기반 인터페이스 보드 설계 경험 • EMI/EMC/ESD 인증 및 문제 개선 경험 • 제품 양산 전환, 생산 불량 분석 및 설계 변경 경험 • 부품 대체, 원가 절감 및 BOM 최적화 경험 • 하드웨어 설계 가이드 및 체크리스트 수립 경험 • 기술 검토를 주도하고 후배 엔지니어를 육성할 수 있는 역량 Hiring Process • 서류전형 > 실무면접(발표 30분, 인터뷰 30분) > 최종면접(2차) > 처우협의 > 최종 합격 • 제출서류: 이력서 및 자기소개서(필수), 포트폴리오(필수) • 서류전형 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다. Additional Information • 신입 및 경력 입사자는 입사 후 3개월의 수습 기간이 적용됩니다. • 장애인 및 국가유공자 등 취업 보호 대상자는 관련 법령에 따라 우대합니다. • 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.