Mobilint 23 open roles

Job Responsibilities • 수출입·통관·무역규제 ​및 ​원산지증명 ​업무 대응 • Invoice, ​Packing List, AWB 작성 ​및 ​관세사·포워더·특송사 관리 • 해외 ​고객사·협력사·지사와의 배송 일정 ​및 출고 ​업무 ​조율 • ERP 기반 ​자재·제품 ​입출고 ​및 재고·LOT·Serial·창고 정보 ​관리 • 재고실사·수불 ​대사, 출고 이력 ​관리 ​및 ​물류·재고 프로세스 개선 Requ

Job Responsibilities • NPU ​제품의 ​설계 ​초기 단계에서의 ​제조 관점 검토 및 ​양산 ​전환 주도 • 제품별 ​NPI Master Schedule ​수립 및 ​EVT·DVT·PVT ​단계별 일정 ​및 ​Risk ​관리 • 반도체 Package·SiP·PCB·SMT·PCBA 공정의 ​제조성 ​검토 • 내부 개발·생산·SCM 조직과 ​외부 ​제조 ​파트너 간 기술 ​및 업무 ​조율 • 제품별 ​자재·생산

Job Responsibilities • AI ​Module ​양산 ​테스트(Aging / ​Burn-in) 프로그램 및 테스트 ​환경 ​설치·운영·유지보수 • 테스트 로그 ​분석을 통한 품질 ​개선 리딩 • 개발 ​단계별 ​샘플 검증 ​및 ​신뢰성 ​검증 • AI Accelerator PCIe ​Card의 ​서버 장착 및 ​시스템 ​구성 ​ (서버 HW 구성, ​OS 설치, ​AI ​Card Driver·SDK·Runtim

Deep Learning ​Research ​Engineer는 ​최신 머신러닝/딥러닝 ​알고리즘 연구를 통해 AI ​반도체에서 ​활용할 수 ​있는 모델을 개발하는 ​역할을 합니다. ​딥러닝 ​모델을 단순히 ​차용하는데 ​그치지 ​않고 각 Task, ​Dataset에 ​맞도록 수정, 개발, ​학습하는 ​역할을 ​합니다. NPU에 최적화된 딥러닝 ​모델 개발, ​NPU를 ​사용하고 싶은 ​고객사의 딥러닝 ​모델 ​개발, 자체 딥

Job Responsibilities • AI ​반도체 ​및 ​AI 반도체가 ​탑재된 다양한 제품의 국내외 ​영업 • 국내외 ​총판 및 ​유통 채널 관리 • 국내외 ​대기업 및 ​공공기관 ​등 채널 ​개척 ​및 ​전략 수립 • 시장 분석 ​및 ​영업기획 • 각종 국내외 전시 ​참여 ​및 ​고객사 확보 Requirements • GPU, AI반도체, ​AI 관련 ​제품 ​영업 경력 ​5년 이상 • 영어, ​중국어 ​또는 일

Role Summary NPU ​Compiler ​Engineer는 ​딥러닝 네트워크 ​모델을 변환하여 AI 반도체가 ​다양한 ​모델들을 처리할 ​수 있도록 하는 ​컴파일러를 개발하고, ​타 ​팀과 협업하여 ​최적화 ​및 ​개선 작업을 진행함으로써 ​모빌린트 ​NPU의 성능을 극대화하는 ​핵심 ​역할을 ​맡고 있습니다. 딥러닝 모델을 ​단순히 차용하는데 ​그치지 ​않고, 그 ​구조를 깊게 ​이해하고 ​하드웨어 언어로 변환하

Role Summary 고성능·저전력 ​AI반도체의 ​품질을 ​책임지는 Design ​Verification Engineer는 NPU와 SoC ​설계 ​전반에 대한 ​검증 전략을 주도하고 ​복잡한 AI ​하드웨어의 ​기능·성능 특성을 ​체계적으로 ​검증합니다. 아키텍처 ​및 설계팀과 긴밀히 ​협업하여 ​문제를 조기에 정의하고 ​해결하며, ​검증 ​방법론과 프로세스를 지속적으로 ​고도화합니다. 빠르게 ​진화하는 ​AI 워크로

Job Responsibilities • 부품 ​구매 ​지원 ​및 생산 ​대응(양산 준비, 부품 수급, 제조 이슈 ​대응 ​등) • 고객사 개발 ​전 과정(기획~양산) 전반에 대한 ​하드웨어 기술 ​지원 • NPU/SoC 기반 ​보드 하드웨어 ​Integration/ Optimization/bring-up, ​ 계측 ​기반 디버깅 및 ​문제 ​분석/개선 • 온사이트/원격 기술 지원 ​및 ​고객사 ​협업, 요구사항/피드백 수집

Job Responsibilities • 차세대 ​엣지 ​AI ​반도체(NPU) 기반 ​시스템 보드 회로 설계 ​및 ​검토 • NPU 기반 ​SoC 및 주변 ​디바이스를 포함한 ​보드 ​검증 • 시험 및 ​양산을 ​위한 ​기술 문서 작성 ​및 ​유지보수 • HW/FW/SW 협업 기반의 ​크로스 ​기능 ​개발 참여 Requirements • 전자 계열 ​4년제 학사 ​이상 ​학위 소지자 • 회로 ​설계 및 ​분석에 ​대한

Job Responsibilities • SoC ​기반 ​임베디드 ​시스템의 회로 ​설계와 보드 개발 • DDR, PCIe, ​USB, ​MIPI, Ethernet ​등 주요 인터페이스 ​회로 설계 ​및 ​검토 • 전원, 클럭, ​리셋, ​부트 ​회로 및 고속 ​신호 ​설계 검토 • SI/PI, 발열, ​소비전력, ​부품 ​배치 및 기구 ​정합성을 고려한 ​PCB ​Layout Review • 시제품 ​보드 Bring-up,

Role Summary 고성능·저전력 ​AI ​반도체를 ​위한 NPU ​Architect는 차세대 AI Workload의 ​연산 ​특성을 정량적으로 ​분석하고, 이를 최적으로 ​수용하는 NPU ​Architecture를 ​정의하는 역할을 ​수행합니다. ​Compute ​Datapath, Memory Hierarchy, ​Interconnect, ​ISA에 이르는 NPU ​전반의 ​구조를 ​설계하며, PPA(Performanc

Role Summary NPU ​RTL ​Engineer는 ​NPU의 핵심 ​Datapath 및 Control Logic을 ​설계하고, ​PPA(Performance/Power/Area) 목표를 ​충족하는 합성 가능한 ​고품질 RTL을 ​구현합니다. Architecture, ​DV, Physical ​Design ​등 ​다양한 직군과 협업하며, ​RTL ​작성 단계부터 Synthesis, ​Timing ​Closure, ​

Role Summary 고성능·저전력 ​AI ​반도체의 ​시스템 설계를 ​총괄하는 SoC Architect는 NPU를 ​포함한 ​AP, DDR, ​Bus, PCIe, USB, ​Camera, Display ​등 ​SoC 전체 ​아키텍처를 ​정의하고, ​Compute-Memory-Bus 구조를 통합적으로 ​설계합니다. 다양한 ​시스템 구성 요소를 ​유기적으로 ​연결하고 ​Software Stack과의 Co-design을 ​통

Role Summary 고성능·저전력 ​AI ​반도체의 ​통합 설계를 ​담당하는 SoC Design Engineer는 ​SoC ​전반의 RTL ​설계 및 통합을 ​주도하며, 시스템 ​수준의 ​성능과 전력 ​효율을 ​최적화합니다. ​복잡한 AI 연산 ​구조와 ​다양한 IP를 유기적으로 ​결합해 ​안정적이고 ​확장 가능한 SoC ​아키텍처를 구현합니다. 아키텍처, ​검증, ​소프트웨어 팀과 ​긴밀히 협업해 ​최신 ​AI·딥러닝

Job Responsibilities • AI ​반도체 ​및 ​첨단 컴퓨팅 ​분야의 시장·산업·기술 동향 조사 ​및 ​분석 • 정량·정성 데이터 ​분석을 통한 인사이트 ​도출 및 ​임원 ​대상 보고 ​자료 ​작성 • 신규 ​제품 및 사업 ​기획 ​지원 또는 주도 ​(시장 ​규모 ​분석, 경쟁사 분석, ​사업성 검토 ​등) • 연구개발, ​제품, 사업 ​부서 등 ​유관 ​부서와의 협업을 통한 ​전략 과제 ​수행 • 전시회, 간

Job Responsibilities • RFP(제안요청서) ​요구사항과 ​당사 ​기술 역량 ​간의 Gap Analysis 수행 ​및 ​극복 방안 ​도출 • RFP 요구 사양 ​분석을 바탕으로 ​당사 ​기술 스펙 ​적용 ​가능성 ​검토 및 최적화된 ​사양 ​제안 • 사업성 및 당사 ​기술 ​적합성 ​검토를 통한 신규 ​R&D 과제 ​발굴 ​및 기획 • 연구소(개발자) ​및 정부과제 ​담당 ​기관(전담기관/주관기관)과의 기술적

Key Responsibilities • 안드로이드 ​OS ​포팅 ​및 BSP(Board ​Support Package) 개발 • Framework, HAL, ​Native ​Layer 커스터마이징 ​및 디버깅 • 드라이버 개발 ​및 하드웨어 ​연동 ​(Camera, Audio, ​Display, ​Sensor ​등) • OTA 업데이트, 부팅 ​시퀀스, ​전원 관리 등 ​시스템 ​기능 ​최적화 • 성능, 메모리, 부팅 ​시

Job Responsibilities • ARM ​Cortex-A ​/ ​Cortex-M 기반 ​SoC의 소프트웨어 아키텍처 설계 ​및 ​구현 • ARM CPU ​Cluster ( Coresight ​SoC-400, Corelink ​GiC-400, ​CoreLink DMA350 ​ • Controller, ​ ​CoreLink NIC-400) Driver ​구현 • 부트로더(U-Boot ​등), 펌웨어, 운영체제(BSP,

Job Responsibilities • 고객사 ​개발 ​전 ​과정(기획~양산) 기술 ​지원 • NPU SoC 및 SDK ​통합 ​지원 (드라이버, ​API, HW 보드 ​연동 등) • 온사이트·원격 ​기술 ​지원 및 ​문제 ​원인 ​분석·해결 • 고객 피드백 수집 ​및 ​관련 부서(개발/품질/PMO 등)에 ​전달 • 고객사의 ​기술 ​요구사항 분석 및 ​제품 개선 ​기여 Requirements • 반도체/SoC ​기반

Role Summary Software ​Engineer(NPU ​SDK)는 ​쉽고 빠르게 ​고성능 인공지능 가속 프로세서를 ​사용할 ​수 있게 ​하는 임베디드 시스템을 ​구축하며, 향후 ​NPU가 ​접목될 수 ​있는 ​분야를 ​상상하고 이를 활용한 ​애플리케이션 ​개발을 통해 현실로 ​만듭니다. 하드웨어와 ​임베디드 ​시스템에 관심이 많으신 ​분, 딥러닝 ​기술을 ​적용하는데 그치지 ​않고 연산 ​효율을 ​증가시키며 가속

Job Responsibilities • 제품 ​기능 ​블록 ​이해 및 ​검증을 통해 고객사 이슈 ​원인 ​분석 및 ​해결 • 이슈 이력 수집, ​분류 및 ​문서화, ​기술 문서 ​보강 ​및 ​개선 • Windows/Linux 기반 Demo ​App ​활용한 시스템 테스트 ​및 ​문서 ​검증 • 하드웨어와 소프트웨어 통합 ​테스트를 통해 ​성능, ​신뢰성, 호환성을 ​평가 및 ​검증 Requirements • 전자공학,

Role Summary “다음 ​AI ​Chip은 ​어떤 Chip이어야 ​하는가?” 이 질문에 답하고, ​그 ​답을 실제 ​Silicon으로 만들어낼 인재를 ​찾습니다. AI SoC ​Product ​Architect / ​Product ​Planning은 ​Target Application과 AI ​Workload를 ​바탕으로 AI 반도체를 ​정의하고, ​실제 ​Silicon으로 구현되기까지 제품 ​전반의 기술적 ​의사결

※ 근무 ​기간: ​ASAP~2026년 ​12월 (계약 ​기간은 협의 후 연장 ​가능) Job ​Responsibilities • AI 반도체 ​적용 산업의 시장 ​동향 분석 ​및 ​고객사·수요처 조사 • 국내외 ​GPU ​및 ​NPU 업체의 동향 ​및 ​제품 조사 • 보고서 및 ​발표 ​자료 ​작성 보조 및 ​회의록 작성 ​등 ​행정업무 Requirements • 학사 이상 ​재학 중이거나 ​졸업 ​예정인 분, 또는