Hardware Application Engineer

Job Responsibilities • 부품 ​구매 ​지원 ​및 생산 ​대응(양산 준비, 부품 수급, 제조 이슈 ​대응 ​등) • 고객사 개발 ​전 과정(기획~양산) 전반에 대한 ​하드웨어 기술 ​지원 • NPU/SoC 기반 ​보드 하드웨어 ​Integration/ Optimization/bring-up, ​ 계측 ​기반 디버깅 및 ​문제 ​분석/개선 • 온사이트/원격 기술 지원 ​및 ​고객사 ​협업, 요구사항/피드백 수집과 내부 ​유관 부서 ​연계를 ​통한 제품 ​개선 기여 Requirements • 임베디드 ​시스템(보드) 레벨의 ​H/W 설계 및 디버깅 ​경험 3년 ​이상 • 부품 수급 및 생산 대응 경험(대체 부품 검토, EOL 대응, 제조 이슈 트러블슈팅 등) • 양산 전환 과정(NPI) 및 제조/품질 이슈 대응 경험 우대 • 전원 설계(PMIC, 전력 시퀀싱), 고속 인터페이스(PCIe, DDR, MIPI 등) 이해 및 검증 경험 • 오실로스코프/로직아날라이저/프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력 • 문제 해결 능력 및 고객 대응 커뮤니케이션 능력 • 해외 출장 가능자 Preferred Qualifications • AI 가속기(NPU, GPU, FPGA 등) 하드웨어 통합/최적화 경험 • EMC/ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험 • 부품 단종(EOL) 대응 및 대체 부품 선정/검증 경험 • 양산 단계에서의 제조/품질 이슈 대응 및 공급망(Supply Chain) 협업 경험 • 온사이트 고객 대응 경험 • 영어 커뮤니케이션 가능자 • 기술 영업 경험 Hiring Process • 서류전형 > 실무 면접(1차) > 최종면접(2차) > 처우협의 > 입사 • 제출서류: 이력서 및 자기소개서(필수), 포트폴리오(선택) • 서류전형 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다. Additional Information • 신입 및 경력 입사자는 입사 후 3개월의 수습 기간이 적용됩니다. • 장애인 및 국자유공자 등 취업 보호 대상자는 관련 법령에 따라 우대합니다. • 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.