HW 보드 개발

[Overview] XCENA SoC ​기반 SI/PI ​및 ​Thermal Effect를 ​고려한 Board ​Level 설계 ​및 검증을 담당합니다. ​HW 설계를 위한 ​전원 ​회로 ​및 PCIe/DDR과 같은 ​표준 I/F에대한 ​이해가 ​필요하며 System ​검증을 위해 ​Core ​활용 능력이 필요합니다. [Requirements] SoC Package 및 Board 개발 - Package Ball Map 검토 - PCB Level의 High-Speed I/F 및 High-Power 회로 설계 - Schematic 및 PCB Layout 검토 및 개선 - SI/PI 결과 분석 및 개선 - PCB Stack-up 최적화 Post-silicon 동작 검증 - SoC Evaluation Board(EVB) Bring-up 진행 - SoC 검증 Board-level Verification Plan 수립 - Hardware Issue 분석 및 설계 개선 [Basic Experiences] 전기전자공학 또는 관련 분야 학사 또는 석사 학위 보유자 Board-level Hardware 개발 경력 7년 이상 PCB Level의 High-Speed I/F 및 High-Power 설계 전문 지식 보유 Cadence Allegro 등 PCB CAD Tool 활용 역량 Board Bring-up 및 다양한 계측기 활용 Hardware Issue 원인 분석 경험 유관 부서 및 3rd Party와 원활한 커뮤니케이션 역량 [Preferred Experiences] PCIe 6.0, DDR5 RDIMM 등 High-Speed Interface 기반의 다수의 AIC Card 개발 경험 SIwave, HFSS, ADS 등 SI/PI Simulation Tool을 활용 분석 및 설계 개선 경험 Python, C 등을 활용한 Hardware Test 및 Validation 자동화 경험 Chip 또는 Product 양산 및 RMA Hardware Failure Analysis 경험 PCIe Electrical Compliance Test 인증 경험 영어 커뮤니케이션 능력