智能座舱产品架构师8158

1. 负责公司座舱芯片与解决方案的的规划，基于行业技术趋势、市场需求与芯片能力，制定产品 roadmap 。覆盖芯片规划/规格定义/软硬件方案等 2. 主导车载智能座舱系统级解决方案的设计与落地，包括芯片规格，硬件参考设计，显示/图形、Camera、Audio、AI、安全、功耗性能稳定性优化等关键子系统的架构设计 3. 依托公司大平台资源，构建车载智能座舱开放协同的技术生态，对接产业链上下游技术合作伙伴，推动核心技术的联合研发与生态落地。 4. 为内部研发团队与客户项目提供技术支撑与指导，主导技术难点攻关，推动软件架构的持续优化与技术创新。 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、电子工程、自动化等相关专业。 2. 10年以上软硬件开发或芯片产品架构经验，熟悉芯片设计/封装/测试/制造/硬件/开发等全流程，有至少2个以上完整的前装量产座舱芯片的量产经验。 3. 熟悉车载智能座舱整体系统架构，至少熟悉显示/图形子系统、Camera子系统、Audio子系统、AI、系统稳定性、性能优化、Android、linux、rtos、autosar、kernel、Hypervisor、LXC中3个及以上核心领域 4. 具备较强的技术前瞻性与创新能力，能够把握车载智能座舱行业技术发展趋势，推动软硬件架构升级与优化。 5. 具备丰富的软件平台架构设计、基线管理与版本迭代经验，具备平台化、可复用的软件设计思维，有大型软件平台架构落地经验者优先。 6. 熟悉车载行业相关标准与规范，包括ISO26262功能安全、车载信息安全、A-SPICE流程等相关要求者优先。