互连设计高级工程师

1.开发与设计：负责根据电路图和结构需求，完成高难度PCB的Placement和Layout；负责 SI/PI（信号完整性 / 电源完整性）仿真，依照仿真结果独立优化PCB设计；完成与关联方协作完成SOC、PMIC、WCN、RF等各IC Ballmap设计；负责建立大型器件、复杂结构件类SCH/PCB封装库； 2.质量管理与改进：开展域控制器硬件评审，负责发起封装库、Placement、Layout等评审，独立完成修改和完善PCB设计，确保PCB设计满足项目需求；负责发起各阶段Ballmap评审，独立完成修改和完善Ballmap设计，确保Ballmap设计满足项目需求； 3.客户支持与服务：负责撰写PCB Design Guide、PCB Checklist等设计文档，负责客户项目PCB Review，对Review质量负责; 4.人才培养与提效：协助负责PCB设计与Ballmap设计团队人员培养，达成组织制定的人员培养目标和组织提效目标。 任职要求： 1.教育背景：计算机、通信、微电子、自动化或相关理工专业本科及以上学历； 2.工作经验：5年以上汽车电子域控制器PCB设计以及PISI仿真工作经验； 3 专业技能： （1）掌握电子元器件、掌握信号完整性等方面的理论知识； （2）精通Cadence Allegro和/或Pads Layout等EDA工具； （3）具备大型器件、复杂结构件类SCH/PCB封装库设计经验； （4）了解 EMC（电磁兼容）设计； （5）掌握DDR、UFS、CSI、DSI、PCIe、USB等高速接口设计要求与SI优化方法； （6）具备电源领域基础知识；掌握电源PCB设计要求与优化方法； （7）具备TBOX领域基础知识；掌握RF PCB设计要求与优化方法； （8）熟悉PCB加工工艺； （9）掌握芯片Ballmap设计； 4.能力要求： （1）对技术工作感兴趣，认真负责且思路清晰，具备良好的团队合作沟通能力； （2）优秀的英文文档阅读能力、能够读懂相关技术文档、积极主动积极上进，责任心强且有很强的抗压能力。