AI SoC Product Architect / Product Planning

Role Summary “다음 ​AI ​Chip은 ​어떤 Chip이어야 ​하는가?” 이 질문에 답하고, ​그 ​답을 실제 ​Silicon으로 만들어낼 인재를 ​찾습니다. AI SoC ​Product ​Architect / ​Product ​Planning은 ​Target Application과 AI ​Workload를 ​바탕으로 AI 반도체를 ​정의하고, ​실제 ​Silicon으로 구현되기까지 제품 ​전반의 기술적 ​의사결정을 ​주도합니다. Compute, Memory, ​Interface, Security, ​Safety, ​Reliability, Power, Package ​등 칩 ​전반의 사양을 결정하고, 필요한 외부 IP와 Partner를 선정하여 Architecture를 도출합니다. 설계·구현부터 Silicon Bring-up과 양산까지 제품의 Technical Ownership을 갖습니다. 좋은 Chip을 직접 정의하고 실제 Silicon으로 만들어보고 싶은 분을 기다립니다. Job Responsibilities • Target Market / Application, AI Workload, 고객 요구사항 및 경쟁 제품 분석을 바탕으로 제품 요구사항 정의 • MRD / PRD 작성, Product Positioning 및 Roadmap 수립 • System Requirement 기반 SoC Architecture 및 Chip Specification 정의 • PPA, 비용, 일정 및 Risk를 고려한 제품 사양 및 공정·패키지 결정 • Make vs. Buy 검토 및 외부 IP 조사·평가·선정(RFI / RFQ, Benchmark, 통합 Risk 검토) • 법무·구매·개발 조직과 협업하여 IP 라이선스 조건 협의 및 계약 체결 주도 • 유관 조직과 협업하여 개발부터 양산까지 제품 사양 변경 및 기술적 이슈에 대한 의사결정 주도 Requirements • SoC / ASIC Architecture, Design, Verification 또는 반도체 제품 정의 관련 경력 • SoC Architecture, 주요 Subsystem 및 SoC / ASIC 개발 Lifecycle에 대한 이해 • Application과 Software를 고려하여 System Requirement를 SoC Architecture 및 Chip Specification으로 구체화할 수 있는 역량 • 성능, Memory Bandwidth, Latency, 전력 등 주요 요구사항을 정량적으로 정의할 수 있는 역량 • Performance / Power / Area / Cost 간 Trade-off를 분석하고 요구사항의 우선순위를 판단할 수 있는 역량 • 내부 개발 조직 및 외부 Partner와 소통하며 기술적 의사결정과 실행을 주도할 수 있는 역량 Preferred Qualifications • SoC 제품 정의 또는 Architecture Specification 작성 경험 • MRD / PRD 작성 경험 • AI Accelerator / NPU / Automotive / Robotics / Edge AI SoC 경험 • AI Workload를 Hardware Requirement로 변환한 경험 • Compute / Memory / I/O Performance Modeling 경험 • CPU / NPU / GPU / DSP 기반 Heterogeneous Architecture 경험 • DDR / LPDDR / HBM Memory Architecture 경험 • PCIe / CXL / Ethernet / MIPI / UCIe 경험 • 외부 IP 조사·Benchmark·기술 평가 경험 • Semiconductor IP Vendor와의 협업 및 협상 경험 • IP Licensing 및 계약 검토 경험 • Foundry / Design House와의 개발 경험 • Advanced Process / Advanced Package / Chiplet 경험 • Tape-out 및 Silicon Bring-up 경험 Hiring Process • 서류전형 > 실무면접(1차) > 최종면접(2차) > 처우협의 > 입사 • 제출 서류: 이력서(필수), 포트폴리오(선택) • Architecture 문서, Product Spec, Technical Analysis, Semiconductor 프로젝트 경험 등을 보여줄 수 있는 자료를 포트폴리오로 제출하실 수 있습니다. • 서류 전형 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다. Additional Information • 신입 및 경력 입사자는 입사 후 3개월의 수습 기간을 거치게 됩니다. • 장애인 및 국가유공자 등 취업 보호 대상자는 관련 법령에 따라 우대합니다. • 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.