产品规划经理8433

1.战略与产品路标规划：输出并迭代更新业务领域SP和BP规划，跟踪行业的技术趋势与市场格局，制定产品线产品演进路标，支撑业务增长与赛道拓展 2.市场调研与竞品对标分析：主导细分赛道市场空间测算与竞争格局研究，搭建TAM/SAM/SOM市场分析模型；深度对标行业主流厂商的芯片产品，从制程、性能、功耗、AI算力、成本、生态等维度完成全维度拆解，输出市场分析报告与差异化竞争策略。 3.产品定义与Charter立项管理：负责芯片从0到1的全维度规格定义，覆盖CPU/GPU/NPU/ISP/Modem、PPA指标、外设接口、系统适配等核心模块；整合终端厂商、算法伙伴、行业上下游趋势的碎片化需求，通过需求优先级评估转化为标准化技术规格；组织完成项目Charter立项全流程，牵头商业模型测算、技术可行性论证与跨部门评审，推动项目落地研发。 4.客户对接与规模化落地：常态化对接行业客户与生态伙伴，挖掘场景痛点与定制化需求，建立标准化需求池；输出产品MRD、上市推广材料等，支撑客户导入与产品量产，推动芯片在客户端规模化出货。 5.产品复盘与迭代优化：跟踪量产后芯片的出货数据、用户体验、市场口碑与竞品动态，基于市场反馈与客户需求输出迭代优化方案，支撑下一代产品规划，持续提升产品市场竞争力。 1.电子/通信相关专业，硕士及以上学历，5年以上半导体芯片行业工作经验，具备芯片SoC或硬件开发工作经验优先； 2. 具备出色的沟通能力、项目管理能力、良好的团队合作精神和跨部门协同能力； 3.具有良好的学习能力和自我驱动能力，良好的英语听说读写能力； 4.具备完整的市场调研、竞品分析、产品定义，具备敏锐的市场洞察力和策略布局思维，结果导向，具备较强的商业敏感度与数据思维； 5.熟悉ARM架构、SoC全模块技术体系，了解5G基带、ISP影像、NPU AI推理。