芯片后端设计工程师8297

1、ASIC IC 芯片后端设计工程师从Netlist2GDSII 2、布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等 1. 硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过3年以上的芯片后端实践经验； 2. 具有复杂数字后端设计的Netlist2GDS工作经验； 3. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级，系统模块或全芯片级）； 4. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析； 5. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP； 6. 具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）； 7. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点，从Netlist到GDSII 的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS， Routing，ECO，RC/Spef，STA）； 8. 熟悉关于OCV，LVF，MM/MC 优化和多功率设计的工作知识； 10. 了解CPU，DDR，GPU，Clock Structure，及基本数字逻辑； 11. 熟悉半导体工艺和制程及了解常用IP （MIPI/UFS/USB/LVDS/…） 10. 良好的沟通能力，英语读写顺畅。