舱驾解决方案架构师8212

主要职责 1.舱驾芯片解决方案设计与看护 ●主导座舱域（如多屏显示、音频处理、HMI交互）与智驾域（如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、域控制器）的芯片外设接口匹配与系统集成方案设计； ●梳理并定义芯片内部关键IP模块（如NPU、GPU、ISP、Display Controller、SerDes、安全模块等）的功能规格与性能边界，确保满足舱驾融合场景需求； ●分析客户在座舱OS（Android Automotive/QNX/Linux）及智驾软件栈（AUTOSAR AP/CP、ROS2、感知/规控算法部署）中的需求，转化为可实施的芯片平台技术方案。 2.客户技术支持与需求闭环 ●支持Tier1/OEM客户完成基于我司芯片的参考设计、BSP开发、驱动适配及系统集成； ●主导技术访问、需求调研与痛点诊断，协同内部软硬件团队提供端到端解决方案； ●编写高质量技术文档，包括系统架构图、接口规范、应用指南及FAQ，提升客户开发效率。 3.下一代芯片规划参与 ●基于市场趋势、竞品分析及客户反馈，参与下一代舱驾芯片的功能定义、IP选型与架构演进； ●推动新兴技术（如区域架构、SOA服务化、车云协同、功能安全/预期功能安全SOTIF）在芯片平台的落地可行性评估。 4.AI赋能与工程提效 ●积极探索并协助搭建面向系统工程的AI工作流（如需求自动解析、文档智能生成、代码辅助编写、仿真测试优化等）； ●主动使用AI工具（如Copilot、CodeWhisperer、本地大模型等）提升个人及团队研发效率，推动工程智能化转型。 任职要求 必备条件 ●电子工程、计算机科学、自动化或相关专业本科及以上学历，5年以上汽车电子、嵌入式系统或SoC相关工作经验； ●深入理解主流智能座舱（Android Automotive / QNX / Linux）与智能驾驶（AUTOSAR AP/CP、ROS2、感知-决策-控制链路）软硬件架构； ●熟悉汽车SoC关键外设接口标准（如MIPI CSI/DSI、PCIe、USB、Ethernet AVB/TSN、CAN FD、GMSL/FPD-Link等）及高速信号设计约束； ●具备芯片IP规格定义或系统级需求分析经验，能独立输出系统架构文档与接口规范； ●良好的客户沟通能力与跨团队协作意识，能高效对接OEM/Tier1技术团队。 加分项 ●有舱驾融合域控制器或中央计算平台项目落地经验； ●熟悉AI加速器（NPU/GPU）架构及其在视觉/语音/多传感器融合中的部署优化； ●具备基础编程能力（C/C++/Python），可进行轻量级PoC验证或脚本开发； ●对AI工程提效工具有实际使用经验，关注AIGC在研发流程中的应用。