The Chinese Name of our company is “北京微核芯科技有限公司”.
Overview
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职位描述：1.深度参与芯片架构设计和spec定义；2.负责处理器的代码编写和相关代码的验证；3.与验证团队协作进行系统级仿真验证、覆盖率分析、FPGA验证、芯片调试；4.与测试团队协作进行可测性设计；5.配合后端团队进行时序调整，共同完成芯片物理实现及流片；6.负责设计文档的撰写。 任职要求：1.硕士及以上学历；2.具有数字设计相关经验、熟练使用verilog HDL或chisel语言，熟悉常用的EDA工具；3.熟悉数字电路设计流程，能独立完成设计；4.深刻理解高性能CPU
职位描述：1.负责处理器微架构的模块设计和代码编写2.负责模块级的功能验证和性能分析3.协助验证工程师进行系统级仿真验证、覆盖率分析、FPGA验证、芯片调试4.参与芯片架构设计和spec定义5.负责设计文档的撰写; 任职要求：1.硕士及以上学历；2.具有数字设计相关经验、熟练使用verilog HDL或chisel语言，熟悉常用的EDA工具；3.熟悉数字电路设计流程，能独立完成IP或模块的设计；4.熟悉CPU微体系结构；5.具有数字芯片开发和成功流片量产经验优先；6.有RI
职位描述：1.负责处理器微架构的模块设计和代码编写2.负责模块级的功能验证和性能分析3.协助验证工程师进行系统级仿真验证、覆盖率分析、FPGA验证、芯片调试4.参与芯片架构设计和spec定义5.负责设计文档的撰写; 有以下经验优先:1.参与过具体CPU的开发2.参与过FPU的开发，熟悉IEEE754标准；3.参与过浮点加法器、乘法器设计，了解前导零预测电路、保留进位加法器等常用硬件算法；4.参与过浮点除法器设计，了解SRT算法等硬件算法；5.熟悉Chisel/Verilog
岗位职责:1.根据芯片设计规范完成验证方案的制定，搭建模块级和系统级验证环境，进行覆盖率分析，根据分析结果提高验证覆盖率；2.负责UVM验证平台搭建，测试向量以及仿真模型的设计；3.制定并执行验证计划，编写验证用励，与设计工程师共同完成问题的调试；4.负责芯片SOC集成验证以及IP模块验证。 任职要求:1.硕士及以上学历；2.熟练使用verilog HDL语言；3.熟悉perl,shell等脚本；4.熟悉处理器架构及验证方法学；5.熟悉常用仿真EDA软件；6.具有较强的学习
职位描述：1.负责处理器架构设计相关实现性能分析；2.负责高端芯片的物理设计； 任职要求：1.无工作经验者要求硕士及以上学历，本科学历需具备物理设计相关工作经历两年以上；2.具备40nm及以下更先进工艺物理设计相关工作经验者优先；3.熟悉处理器微体系结构或SoC架构者优先；4.具有积极主动的工作态度，具备较强的学习能力，良好的分析能力、解决问题能力、沟通能力和团队协作能力。简历发送至hr@rvcore.com 工作地点——中国/北京 2021-09-18 16:14:25
Beijing Vcore Technology Co.,Ltd.
职位描述：1.使用chisel/verilog语言进行CPU的开发2.负责使用前沿领域技术对模块级进行设计和性能分析3.协助验证工程师进行系统级仿真验证、覆盖率分析、FPGA验证、芯片调试4.参与芯片架构设计和spec定义5.负责设计文档的撰写 任职要求：1 理工科学生，公司提供CPU设计/验证以及前后端协同开发等相关知识的培训；2.具有积极主动的工作态度，具备较强的学习能力，良好的分析能力、解决问题能力、沟通能力和团队协作能力；3有志于在先进工艺下为高性能开源RISC-V
Beijing Vcore Technology Co.,Ltd.
职位描述：1.使用chisel/verilog语言进行处理器核的开发2.负责使用前沿领域技术对模块级进行设计和性能分析3.协助验证工程师进行系统级仿真验证、覆盖率分析、FPGA验证、芯片调试4.参与芯片架构设计和spec定义5.负责设计文档的撰写 • 任职要求： • 1 理工科学生，公司提供IC设计/验证以及前后端协同开发等知识的培训； • 2.具有积极主动的工作态度，具备较强的学习能力，良好的分析能力、解决问题能力、沟通能力和团队协作能力； • 3有志于在先进工艺下为高性
Beijing Vcore Technology Co.,Ltd.
岗位职责：1.负责soc的底层系统软件开发，完成uboot、Linux kernel和设备驱动程序的开发和调试；2.负责Linux系统软件相关的集成和稳定性调试、性能调优；3.负责根据产品需求完成软件架构设计、模块划分、编码、测试、验证、修复缺陷、集成等工作；4.分析芯片的系统级验证需求，指定pre-silicon的系统级验证计划；5.在Emulation/FPGA平台上，定位和解决pre-silicon bring-up过程中遇到的各种软硬件相关问题；6.参与芯片产品需求分
岗位职责：1.负责产品的系统软件开发和维护；2.负责各外设模块的驱动程序开发和维护；3.负责kernel优化、系统启动、系统稳定性等相关的底层软件开发；4.负责分析、定位并解决产品软件系统的软硬件相关问题。 岗位要求：1.熟练掌握软件研发相关的专业知识；2.具有一定的电路知识，能够看懂硬件原理；3.熟悉Linux系统编程，具有嵌入式软件设计、开发经验；4.熟悉C、C++、汇编等汇编语言，掌握Python、Shell等脚本语言；满足如下条件之一，可以优先考虑：1.通信、电子、
岗位职责：1、负责SoC系统设计，包括：定义spec、SoC集成、IP选型和RTL设计2、参与SoC的clock/reset/low power/debug设计3、负责逻辑综合、形式验证、STA等流程实现，负责前后端数据交互4、支持SoC验证和软件开发和调试 任职要求：1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，3年及以上SOC设计经验2、熟悉SoC架构和顶层接口，有高性能或先进工艺SoC设计经验优先3、有扎实的RTL coding能力和设计经验4、熟悉DDR/PCIE/d
