SoC and ASIC architecture, integration and chip design.
Roles 4,321–4,350 of 4,397, newest first.
Tactical Computing Laboratories
Position Summary – HPC Hardware Engineer: TCL is developing leading edge processors and accelerators to power the next generation of HPC systems and other scientific instruments. These processors will run scientific workloads everywhere fr
Atmosic Technologies is looking for hardware systems engineers who are passionate about delivering differentiated low-power and battery-free wireless connectivity solutions. Job title and responsibilities commensurate with experience. Resp
Atmosic
Atmosic Technologies is looking for System-on-Chip (SoC) validation engineers who are passionate about delivering differentiated low-power and battery-free wireless connectivity solutions. Job title and responsibilities commensurate with ex
Atmosic Technologies is looking for hardware systems engineers who are passionate about delivering differentiated low-power and battery-free wireless connectivity solutions. Job title and responsibilities commensurate with experience. Resp
Atmosic Technologies is looking for a Wireless IOT communications firmware engineer who is passionate about delivering differentiated products and new applications. Responsibilities: • Design and deliver Layer 2, Layer 3 IOT stack and pro
VeriSilicon, Inc.
• 独立完成 ASIC 功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，验证执行和 Debug，覆盖率收集和分析； • 参与图形处理器（GPU）、视频编解码器（VPU）、显示处理器（DPU）、DSP 处理器（ZSP）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）项目验证。
VeriSilicon, Inc.
• 独立完成 ASIC 功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL 编码，模块设计，逻辑综合和时序分析； • 参与图形处理器（GPU）、视频编解码器（VPU）、显示处理器（DPU）、DSP 处理器（ZSP）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）项目数字设计。
VeriSilicon, Inc.
• 负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析，以及优化/收敛等； • 负责芯片顶层及子模块的时序约束文件编制，修改以及检查签核； • 完成芯片顶层及子模块前后期的面积评估，性能评估以及功耗分析； • 完成芯片顶层及子模块的前后期测试覆盖率评估与分析； • 实现芯片顶层及子模块的相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等； • 协助物理实现工程师解决物理功能模块平面布置图设计、时序分析，优化/收敛方面的问题。
VeriSilicon, Inc.
• 独立完成 ASIC 功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，仿真 debug； • 设计 IP 和芯片级验证环境，包括必要的建模； • 负责 RTL/门级仿真，代码/功能覆盖分析。
We are seeking highly motivated New Grad Digital Front-End Design Engineers to join our ASIC Design Services team in the United States. In this role, you will work on challenging customer projects across a wide range of applications, includ
VeriSilicon, Inc.
• 独立完成 ASIC 功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL 编码，模块设计，逻辑综合和时序分析； • 负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析，以及相关 DFT RTL 代码编写，扫描链， MBIST 电路，边界扫描电路插入，以及测试 pattern 的生成及仿真等； • 作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。
Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.
1、负责4G/5G/BT/WIFI/GNSS/IOT/等modem架构和核心模块开发工作； 2、负责无线通信芯片射频相关的数字设计； 3、负责芯片的架构设计，完成RTL实现以及相关验证工作； 4、负责分析和优化芯片功耗、面积和性能以及FPGA原型验证和调试工作； 5、参与终端系统的架构设计和SOC系统设计； 6、负责芯片Bringup测试和支持芯片量产工作，完成相关产品设计、仿真、验证、调试、联调和问题定位工作； 1、电子，通信或计算机等关联专业硕士及以上学历； 2、对无线
VeriSilicon, Inc.
• Digital Signal Processor and subsystem microarchitecture and design. • Write technical design documents. • Participate in design, architecture and verification reviews. • Conduct RTL design and synthesis to analyze & optimize area, speed
Atmosic Technologies is looking for a Silicon Engineering Program Manager who is passionate about helping the company deliver differentiated low-power and battery-free wireless connectivity solutions. Job title and responsibilities commensu
About our company - Tensordyne (formerly Recogni) Artificial intelligence (AI) is transforming our world. It can perform cognitive functions that previously only humans could do, such as perceiving interactions across different modalities
Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.
1. 负责设计和优化5G/4G/3G UE物理层算法包括软硬件部分定义和定点实现； 2. 支持ASIC 硬件，DSP固件的设计和调试。 1. 通信工程，电子工程等相关专业硕士及以上学历； 2. 深入掌握数字通信，信号处理，无线通信技术，理论功底扎实，有独立理论分析、推导能力和创新精神； 3. 熟练掌握C、C++、Matlab等语言； 4. 熟悉LTE、NR等标准，有OFDM， MIMO，均衡，信道估计，Viterbi、Turbo、Polar、LDPC编译码，基站搜索，无线资
Canonical Group Limited
Work across the full Linux stack from kernel through GUI to optimise Ubuntu, the world’s most widely used Linux desktop and server, for the latest silicon. The role is a fast-paced, problem-solving role that’s challenging yet very exciting
1. Architecture design and RTL implementation of Automotive/Smartphone chipset 2. SoC system power and performance analysis 3. SoC system bus and memory subsystem design, integration, and modeling 4. SoC low power design, integration, and m
• 为SoC设计服务中包括前端，后端，以及生产和测试在内的所有流程提供专业化的一线技术支持。 • 评估具体项目中IPs(数字和混合信号IP)的可实施性，并基于客户化的需求，开发设计具体的应用系统。 • 基于对主要IP的深度掌握，为客户提供技术推广及培训，这些IP包括：视频编解码、AI处理器、ISP、GPU、CPU、DSP等。 • 协助销售团队探析市场趋势，定位和发掘高质量的潜在客户。 • 配合内部的相关团队（工程，运营，财务等部门）促进项目顺利实施，及时解决过程中出现的问题。
• 为SoC设计服务中包括前端，后端，以及生产和测试在内的所有流程提供专业化的一线技术支持。 • 评估具体项目中IPs(数字和混合信号IP)的可实施性，并基于客户化的需求，开发设计具体的应用系统。 • 基于对主要IP的深度掌握，为客户提供技术推广及培训，这些IP包括：视频编解码、AI处理器、ISP、GPU、CPU、DSP等。 • 协助销售团队探析市场趋势，定位和发掘高质量的潜在客户。 • 配合内部的相关团队（工程，运营，财务等部门）促进项目顺利实施，及时解决过程中出现的问题。
• 管理并推动售前售后的各项目决定及进度安排。 • 负责公司内开发部、销售部、市场部之间以及与客户之间的信息传达，理顺业务关系。 • 负责集中监控各个项目的各个方面，进度、质量、成本、服务范围、资源间调配及沟通。 • 负责项目的技术、时间进度及成本的评估。 • 在不同部门及客户之间协调沟通，确保项目顺利完成。 • 确保设计及服务符合规格要求，按时交付。
VeriSilicon, Inc.
• 理解系统需求，并提供对应的设计方案。 • 为SoC开发高质量的Linux设备驱动程序，包括编码，文档和单元测试用例。 • 寻找系统问题并修复bug来维护一个健壮的Linux系统。 • 持续提高Linux设备驱动的性能。 • 针对特定的CPU和SoC架构，编写高质量高性能的设备驱动程序。
• 基于嵌入式Linux操作系统开发图像识别、语音识别等深度学习网络相关的应用软件及中间件软件。 • 把典型的深度学习网络应用于嵌入式系统上，通过SoC芯片上的硬件加速部件对网络进行优化，使网络达到较好的运行性能。 • 编写与所开发代码配套的流程图，设计文档等。 • 为开发的代码以及相关的深度学习网络硬件加速驱动程序和中间件件编写测试用例。
• 基于嵌入式Linux、Android、Chrome OS设计SoC驱动、中间件、以及整个软件系统的架构。 • 针对SoC平台，研究并设计Linux、Android以及其它操作系统上的进程和线程间通信机制。 • 与SoC设计团队紧密合作设计并实现高效的系统软件框架。 • 研究高性能SoC硬件平台、高速总线、高速接口，并设计相应的软件架构、通信协议、数据结构以及相应的应用程序接口。 • 完成软件架构设计并提供相应的数据流图、状态机、应用程序接口等技术文档。 • 为开发框架和通
• 理解系统需求，并提供对应的设计方案。 • 为多个平台提供健壮，灵活，可重用的软件SDK，包括编码，文档和单元测试用例。 • 软件SDK与客户系统的集成。 • 分析系统问题并修复问题。 • 持续提高系统的性能。 • 熟悉ARM, Linux Kernel, SoC etc。
• 完成RTL从ASIC到FPGA的移植。 • 产生FPGA仿真和测试case。 • 完成FPGA的高速资源搭建，包括RTL设计，IP使用，仿真，时序收敛和bit文件生成。 • 协同SoC工程师和软件工程师完成FPGA的功能调试。
• 为新开发的SoC设计系统及板级解决方案。 • 从系统角度参与芯片的规格定义，并为客户提供设计指南。 • 设计板级原理图，并与PCB工程师合作，定义PCB堆叠，优化组件布局和走线。 • 系统和板级器件的选型，根据性能及成本合理优化BOM。 • 系统和板级硬件调试和验证，信号测量。 • 与热工工程师合作开发系统散热解决方案。 • 与EMC和RF工程师合作，解决EMI和RF问题。 • 协助软件和固件，验证SoC功能。
• 独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，仿真debug； • 具备IP和芯片级验证环境的设计，包括必要的建模； • 负责RTL/门级仿真，代码/功能覆盖分析。
• 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析； • 和验证工程师合作，完成验证任务，保障设计质量，包括：review验证方案，debug, cdc 检查； • 作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。
Atmosic Technologies is looking for hardware systems engineers who are passionate about delivering differentiated low-power and battery-free wireless connectivity solutions. Job title and responsibilities commensurate with experience. Resp
