可靠性工程师

职位描述：1、负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定； 2、基于制定的方案，负责与可靠性实验室一起进行可靠性相关试验，参与 可靠性相关硬件的设计，Review及验证； 3、负责与ATE及可靠性实验室进行可靠性芯片的筛片与读点测试，并负责 输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告； 4、负责可靠性项目整体进度Tracking，协调产能及异常问题的处理和解决； 5、负责配合ATE对RMA及可靠性失效芯片进行失效分析，根据失效分析的结 论配合芯片设计和封装进行问题定位。 职位要求：1、大学本科及以上学历，微电子，半导体相关专业，5年以上芯片可靠性测 试及失效分析经验； 2、熟悉各种可靠性测试项目(包括芯片可靠性和封装可靠性，比如HTOL/ LU/HAST/THB/ HTSL/uHAST/TCT/ESD等等); 3、熟悉JEDEC、JESD、IEEE、AEC-Q100/104等相关可靠性测试标准； 4、有CPU/GPU/AI相关产品可靠性及失效分析经验； 5、熟悉各类相关失效分析方法 IV-Curve/ X-Ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/ OBIRCH等)； 6、有丰富的芯片可靠性和失效分析经验(尤其 FCBGA 封装类型的芯片)。