Lanxin Computing 44 open roles

职位描述： 1、电源系统架构与设计：负责从芯片裸片（Die）、封装（Package）到系统板级（PCB）的整体电源架构规划与电导网络设计。 2、SI/PI 仿真分析：主导信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的联合仿真，建立精准的功耗分析模型。 3、目标阻抗与纹波控制：分析并优化 PDN 阻抗曲线、AC 纹波、电磁干扰（EMI）以及动态压降（IR Drop），确保芯片在高速开关下的电压稳定性。 4、前沿技术研究：在先进封装以及伺服器机柜电源方案中提供关键技术支撑。 职位要

职位描述： 1、针对PCIe端点设备、SAS存储外设及数据中心网络适配器，开展Linux内核设备驱动的设计、开发、维护与迭代工作； 2、参与新硬件平台的Bring-up工作，为PCIe Switch、SAS Expander、服务器NIC等关键硬件设备完成驱动适配、硬件枚举、链路初始化及功能验证； 3、在实验室及生产环境中，对复杂的内核panic、驱动死锁、链路震荡、数据传输异常及兼容性问题进行调试、分析与解决； 4、优化内核中断处理、MSI/MSI-X中断调度、DMA数据

职位描述：1、负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定； 2、基于制定的方案，负责与可靠性实验室一起进行可靠性相关试验，参与 可靠性相关硬件的设计，Review及验证； 3、负责与ATE及可靠性实验室进行可靠性芯片的筛片与读点测试，并负责 输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告； 4、负责可靠性项目整体进度Tracking，协调产能及异常问题的处理和解决； 5、负责配合ATE对RMA及可靠性失效芯片进行失效分析，根据失效分析的结 论配合芯片设计和封装进行问题定位。 职位

职位描述： 1. 合同与订单执行管理。配合供应链采购经理，负责芯片研发和制造阶段采购订单跟进，包括订单审核、系统录入、交期确认、发货安排及异常处理。协助合同中的付款条件、质量协议、验收标准等，确保合同商务条款合规。 2. 供应商与客户交付协同。对接供应商、内部研发、销售及终端客户，协调采购计划执行与产品交付，保障供需匹配与交付顺畅。 3. 供应链数据与报表支持。定期整理研发及生产核心物料库存数据，输出供需匹配报表，预警缺货或呆滞风险，支撑决策。 4. 供应链流程优化。协助优

职位描述： 1、面向服务器CPU产品，与第三方合作伙伴及开源社区合作，推动操作系统和基础软件库的开发和优化； 2、评估与筛选RISC-V生态合作伙伴，创新合作模式； 3、分析RISC-V生态市场趋势、用户需求和竞争动态，制定软件产品路线图和迭代计划； 4、配合市场拓展目标，开展生态活动，推进战略合作项目落地。 职位要求： 1、电子工程、软件工程、计算机工程等相关专业，本科及以上学历； 2、3年以上平台生态 ISV 或者RISC-V社区运营管理经验，具备工具链、操作系统或

职位描述： 1、深耕数据中心服务器市场，识别业务合作机会，建立和智算数据中心、云计算服务商和服务器OEM/ODM等厂商的战略合作伙伴关系，规划与开拓CPU业务版图。 2、构建并维护良好的生态合作伙伴网络，通过参与行业展会、研讨会等，提升公司在服务器CPU领域的影响力。同时建立CPU产品的生态销售路径，指导市场销售策略，支持销售目标达成。 3、协同内部研发、运营等团队，保障战略合作项目的顺利实施与交付，及时协调并解决重大合作项目中的技术衔接和运营沟通，持续优化生态合作效果与项

职位描述： 1、负责芯片生产制造相关采购工作，覆盖晶圆制造、封装测试、原材料、辅料、治具、物流运输及相关外协服务等环节。 2、结合新产品导入、试产、量产爬坡及客户交付计划，制定采购策略及资源保障方案，确保产能、物料及交付节奏稳定。 3、协同制造计划、质量控制、客户交付等芯片运营相关部门，推进 wafer start、封装测试排产及芯片发货安排等。 4、负责制造类供应商的开发、审核、商务谈判、产能锁定、交付管理、成本优化及绩效评估，保障供应链稳定及交付可控。 5、跟踪

职位描述：1、市场拓展与销售业绩达成：负责公司服务器芯片及相关解决方案在目标市场的推广，完成既定销售目标。工作内容包括开发新客户、开拓新的应用领域（AI推理、高性能计算、信创产业等），并维护和深耕与现有客户（服务器整机厂商、OEM/ODM厂商、运营商、金融机构、互联网大厂、政府算力中心、边缘AI大厂、科研教育机构等）的关系2、全流程销售与项目管理：识别潜在商机，协调内部资源（解决方案/生态开发）为客户提供技术方案支持，主导商务报价与谈判，完成合同签署，跟进订单交付，并处理售后

职位描述： 主要负责为客户提供质量控制和技术支持服务，确保公司产品在客户端的 质量和可靠性。 1. 质量控制，协助客户处理产品质量问题，通过分析和调查，定位和解决问 题的根本原因，并提供有效的解决方案。负责服务器CPU 量产前后端到端 质量管理工作，制定服务器CPU质量标准和计划，量产后故障分析，满足客 户需求； 2. 技术支持，为客户提供技术支持和解决方案，帮助客户理解公司产品的特 点和功能，为客户提供技术指导和支持； 3. 测试和验证，设计和执行测试方案，验证

职位描述 1、配合电路设计工程师完成相应BLOCK的版图工作； 2、可以独立完成相应版图的DRC/LVS/ERC的验证工作； 3、优化版图并减少寄生，优化EMIR； 4、与电路设计工程师充分沟通，确保版图符合设计者的要求。 职位要求 1、微电子，电子相关专业本科及以上学历； 2、3年以上模拟版图工作经验； 3、理解模拟版图的重点，有高速设计经验者优先； 4、有先进工艺16nm以下设计工作经验者优先； 5、熟练使用版图设计工具Virtuoso/Calibre等。

职位描述： 1、领导设计复杂的SOC模拟混合信号电路IP； 2、定义产品架构； 3、在先进工艺下，完成从IP定义到设计的流程； 4、设计比较器，LDO，Amplifier，Clock，Reference Generator，温度，电压，功耗传感器。 职位要求： 1、硕士及以上，电子工程专业，5年以上模拟、数模混合设计经验，有先进工艺优先； 2、有设计复杂IP的经验，如高速比较器，LDO，Bandgap，Amplifier，ADC/DAC； 3、有半导体器件物理的

职位描述： 1、对硬件研发项目的整体协同性、完整交付负责；整体管理和组织服务器及主板的研发、维护、量产导入； 2、统一协调公司内部团队与供应商的沟通与合作，协调项目所需各类资源，确保项目执行效果和成本控制； 3、与技术团队、合作伙伴、行业组织协作，制定项目计划，落地路线，保证项目质量，把控项目总体进度，及时识别风险并提出补救措施； 4、项目管理相关流程和平台优化。 5、负责ODM厂商NRE、schedule审核优化，物料交期风险评估; 6、组织对客户需求可行性评估。 职位

职位描述： 1、负责进行封装选型，并完成对应的热、应力问题分析。 2、与后端同事协作优化floorplan完成bump排布，与硬件同事协作优化pinmap。 3、负责封装设计及相关交付件的输出。 4、负责调研封装技术演进路线，主导与外部的技术交流与合作。 职位要求： 1、硕士学位及以上，微电子/电子/材料/封装等相关专业毕业，5年以上封装设计工作经验。 2、熟练使用APD等封装设计软件，有大尺寸FCBGA、InFO、CoWoS封装设计经验优先。 3、了解封装工艺及生产流

职位描述： 1、负责计算加速芯片软件栈整体架构设计，包括驱动程序、运行时系统、编译器、工具链等核心组件规划与开发。2、主导计算加速芯片软件与硬件的协同优化，制定适配策略，提升计算性能与能效比。3、定义计算加速芯片编程模型与接口规范，支撑AI框架、科学计算、图形计算等上层应用的高效运行。4、跟踪行业软件生态发展，推动计算加速芯片软件栈兼容主流行业标准，识别并解决关键技术瓶颈。 职位要求：1、计算机、软件工程、电子工程等相关专业本科及以上学历，8年以上GPU/GPGPU软件研发

职位描述： 1、负责计算机、网络、办公设备等相关硬件的安装、调试和日常维护；2、负责日常桌面办公软件、操作系统、打印机驱动、会议系统的安装、管理、维护；3、负责初始化/重装操作系统、ghost镜像封装、软件安装、网络配置、病毒查杀等工作，保护公司的数据安全；4、负责芯片领域研发环境的排错、需求落地，提高研发环境可用性、业务系统稳定性；5、负责Windows/Linux服务器常用服务的搭建与维护，Windows/Linux行业的软件的安装、调试、排错；6、负责机房与实验室的例

职位描述： 1、IT基础架构设施的监控和管理，负责多地服务器架设及管理，解决应用系统故障，数据备份等； 2、网络的维护和管理：包括宽带、组网、防火墙、路由器、VLAN、VPN等； 3、系统的维护和管理：文档管理、windows sever 共享、GitHub搭建，bug和版本追踪系统使用和维护。 职位要求： 1、计算机相关专业本科学历及以上，3年以上相关工作经验，有芯片领域IT/CAD工作经历者优先； 2、熟悉电脑、服务器，具有能及时排除计算机及相关设备软硬件故障的

职位描述： 1、负责重点城市工信/发改/科创对口部门处级及以上领导沟通汇报；2、协助国家发改委/工信部/网信办对口部门领导沟通汇报；3、负责市级补贴政策了解和申报落实；4、负责市级集成电路项目指南引导/项目征集材料/项目申报材料/项目答辩/项目验收的沟通协调；5、协助国家级集成电路项目指南引导/项目征集材料/项目申报材料/项目答辩/项目验收的沟通协调。 职位要求：1、本科及以上学历，计算机、通信、电子相关专业优先，5年以上政府关系工作经验;2、有芯片行业技术背景3、沟通能力

职位描述： 1、负责国家发改委/工信部/网信办/中办保密局/中央科技委对口部门领导沟通汇报；2、协助重点城市发改委/工信局/科创局对口部门领导沟通汇报；3、负责国家级补贴政策了解和申报落实；4、负责国家级集成电路项目指南引导/项目征集材料/项目申报材料/项目答辩/项目验收的沟通协调；5、协助重点城市集成电路项目指南引导/项目征集材料/项目申报材料/项目答辩/项目验收的沟通协调。 职位要求：1、本科及以上学历，计算机、通信、电子相关专业优先，5年以上政府关系工作经验;2、有芯

职位描述： 1、 在芯片设计阶段， 从系统应用和调试角度参与芯片定义；2、在post silicon阶段，负责ddr bringup和validation，分析并解决在此过程中发现的问题；3、开发validation和debug所需的测试工具和脚本。 职位要求：1、 熟悉ddr协议，具有ddr5 bringup经验，至少熟悉LPDDR,DDR,GDDR,HBM协议中的一种；2、熟悉DDRC, DDR PHY的工作原理，熟悉JEDEC 规范；3、精通DDR的主要技术指标， 熟

职位描述：1、面向运营商、金融、互联网、政府智算/超算中心、边缘AI和科研教育等市场，与客户深入沟通，确立公司RISC-V+AI服务器CPU的落地场景， 编写解决方案建议书；2、完整掌握x86/ARM/c86竞对产品的技术路线图和核心竞争能力，尤其能洞察既有信创产品在上述市场的格局和趋势，并据此梳理公司产品差异化竞争策略，编写整机或集群MRD；3、深刻了解其他RISC-V竞对的优劣势，深刻了解算力芯片的发展趋势，深刻了解国内芯片产业的顶层推动和约束条件，编写算力芯片迭代建议书

职位描述： 1.负责结合处理器微架构，深度优化编译系统的中后端，实现代码的高质量编译，构建处理器生态的核心竞争力；2.负责性能分析，熟练使用perf等工具分析典型应用场景的性能瓶颈，挖掘潜在的优化机会、完成编译器中的优化实现；3.负责编译、计算机领域前沿技术的跟踪，处理器体系结构、指令集系统的设计及优化工作，实现处理器的高性能和高能效；4.负责研发基于RISCV架构的CPU编译器，提供高性能开发解决方案；5.负责自动向量化、BOLT、PGO、LTO等编译器相关优化。 职位要

职位描述： 1、与ODM/OEM合作伙伴紧密协作，通过提供技术资料（如应用说明文档、定制与调优用户指南、示例与参考设计材料，以及调试 / 分析工具）完善客户解决方案，助力客户基于RISC-V CPU实现服务器系统设计和验证工作。2、执行新平台设计指导书协作、CPU规格书协作等文档化工作。3、执行服务器平台得评审（包括设计、模块级、原理图及PCB布局评审、CPLD代码等），对内部及外部参考设计和量产设计进行启动与调试，并为客户提供解决方案。4、 为客户提供新平台的技术培训，提

职位描述：1、招聘与配置 -根据公司需求制定招聘计划，发布职位信息，筛选简历，安排面试及跟进录用流程。 -优化招聘渠道，维护人才库，提升招聘效率。 -协助完成新员工入职手续办理及试用期管理。 2、员工关系管理 -处理员工入职、转正、调岗、离职等手续。 -组织员工活动，提升员工满意度，协调解决员工问题。 -处理劳动纠纷，确保合规性。 3、培训与发展 -协助制定培训计划，组织内外部培训，跟踪培训效果。 -推动员工职业发展规划，协助实施绩效管理。 4、薪酬福利 -协助核算工资、社保

职位描述： 1、负责AI芯片的业务应用场景落地的分析和调研； 2、根据系统的需求制定芯片的总体硬件设计架构； 3、定义芯片的控制流和数据流，分析不同workload下的硬件性能和利用率。 职位要求： 1、计算机、电子工程、微电子及相关专业硕士毕业； 2、8年以上芯片架构/前端设计经验，具有AI架构软硬件联合设计的经验并成功流片； 3、熟悉计算机系统体系结构，熟悉主流深度学习网络模型，具有多核、异构系统、内存系统设计经验。

职位描述： 1、负责SOC软件模块测试，包括Firmware，Driver，OS、编译器等模块，以及系统软件集成测试;2、负责自动化测试框架开发和维护；3、负责测试工具或脚本开发和维护；4、负责制定测试方案和测试用例，理解软件需求。 职位要求：1、计算机相关专业，本科及以上学历，3年以上相关工作经验；2、熟悉Linux操作系统，熟悉python、C/C++ 编程语言，可以独立编写测试代码和调试；3、熟悉软件测试理论、流程；4、熟悉Jenkins自动化部署和开发Jenkin

职位描述： 1、与研发紧密合作，制定CP/FT test plan，确定测试方案；2、协助硬件vendor设计制作硬件（probe card / load board / socket / change kit）；3、开发调试测试程序，将测试程序导入到量产，并根据实际量产情况，升级更新量产测试程序；4、协助char测试和可靠性测试。 职位要求：1、电子信息相关专业，本科及以上学历，5年以上ATE从业经验；2、有CP/FT测试开发经验；3、使用过93K/UltraFlex其中

职位描述： 1、根据公司发展需要，与各金融机构（创投公司、私募股权基金、投资银行和其他投资机构、财务顾问公司）、政府及相关机构进行联络、接洽，收集信息，建立广泛的信息来源网络和良好的合作关系，寻找并促成投资和融资交易；2、负责与投资人沟通融资计划，包括对投资人投资能力的尽调、风险分析、投资可行性分析等。对于有意向投资人做好项目商业计划书推介、路演、谈判、签约协助办理投后的法人主体注册或股权变更及管理工作。3、负责收集同行业投融资模式、路演PPT、商业计划书、金融机构融资产品

职位描述： 1、负责服务器系统和部件测试工作统筹，包括测试方案制定(评审)，测试计划安排，测试报告评审，指导ODM厂商完成具体测试工作，涉及CPU，SIT, 兼容性,可靠度, System performance/Networking test，UEFI/BMC test等；2、规划测试需求、开发测试用例，建立测试用例库，并不断改进效率和覆盖性；3、分析ODM测试过程中发现的故障与缺陷，搭建环境复现问题，用基本的交叉验证逻辑，为研发部门寻找故障根源提供支持；4、根据故障报告

职位描述： 1、共同参与RISC-V服务器项目的开发，参与芯片封装规划；负责EVB设计，和芯片团队合作完成Bring up；2、定制化服务器产品的硬件规格定义，规划产品硬件方案，包括各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与服务器ODM厂商一起进行服务器主板及各子板卡的原理图设计、原理图和layout的review，在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量；3、与服务器ODM厂商紧密合作，跟进服务器整机硬件测试（

职位描述：1、负责芯片研发阶段采购管理工作，覆盖IP授权、EDA工具、工程样片、开发板、实验室物料、测试治具及第三方技术服务等资源的采购与交付保障。2、协同研发、产品及项目管理等团队，深入理解项目需求及里程碑，制定采购计划并推动落地，保障研发项目按期推进。3、负责供应商开发、导入、评估、商务谈判、合同签订、交付跟踪及绩效管理，持续完善研发采购供应体系。4、协调供应商资源，支持技术方案选型评估、关键问题分析；确保芯片设计、流片、硅后调试、可靠性测试等各项研发和测试工作高效开展。

职位描述： 1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up; 2、负责BootROM/Server固件(ATF/SCP/Tiano/U-Boot)开发； 3、负责PCIe/DDR/PMU/RAS等IP的Firmware/Driver开发。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，3年以上相关工作经验； 2、熟练掌握Linux内核Debug/Trace的工具与技术，具备内核调优能力； 3、符合以下要求其中两条或以上： a、熟悉ARM/RISC-V CPU

职位描述： 1、负责芯片的设计验证工作，实施验证计划的制定、验证平台搭建、激励生成和测试、覆盖率分析；实施和负责软硬件协同验证； 2、与设计人员一起debug设计缺陷，熟练理解验证模块，提高验证质量； 3、负责验证环境和流程的开发和维护。 职位要求： 1、电子、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，三年以上验证经验优先，有实际流片经验者优先； 2、熟悉芯片开发验证流程，熟练掌握UVM验证方法学，软硬件协同仿真； 3、精通SystemVerilog硬件描述和验证

职位描述： 负责RISC-V架构的处理器内核验证。1、用Verilog/SystemVeriog，熟悉UVM验证方法学；2、用EDA编译、仿真、debug工具；3、搭建testbench，分析应用场景并构造case，以及回归和覆盖率收集以及报告分析。 职位要求： 候选人以下技能要求的优先考虑： 1、RISC-V架构处理器内核验证经验；2、NPU计算内核验证经验； 3、Cache验证经验，熟悉缓存一致性协议。

职位描述： 1、SOC开发工程师，根据芯片硬件设计要求，实现SOC中一个或者多个子模块，包括：子模块RTL代码设计，Timing分析，验证检查等； 2、完成子模块的功能/性能/功耗分析； 3、与验证团队以及中后端团队密切配合，进行功能检查以及时序收敛工作； 4、参与芯片回片Bringup支持。 职位要求： 1、数字前端RTL代码经验以及集成经验； 2、参与/熟悉以下SOC设计中一项或者多项技术：CPU方向，NOC总线，低功耗技术，高速外设接口（DDR/PCIE），低速外

职位描述： 岗位职责将包括以下一个或多个领域： 1、研究CPU前沿架构技术，结合业务痛点，定义与开发下一代高性能CPU架构和微架构，提升计算、功耗、能效等各方面指标； 2、开发CPU全栈仿真模型，实现架构、微架构的精确建模，满性能、功耗、能效等关键指标的的探索、评估和迭代需求； 3、交付并持续跟进CPU性能方案，包括CPU微架构方案制定，时序精确CPU仿真模型的开发，微架构特性的分析与评估，RTL实现精度校准，投片前性能关键指标Sign-off，保障CPU产品竞争力的达成；

职位描述： 1、负责封装、PCB的信号完整性和电源完整性分析优化； 2、协同封装同事完成设计review及 bump、pinmap 优化； 3、完善SIPI仿真流程及标准； 4、负责跟进业界IP及SIPI技术演进，协助进行IP选型及技术交流与合作。 职位要求： 1、硕士学位及以上，微电子/电子等相关专业毕业，5年以上SIPI工作经验； 2、熟练使用SIPI领域相关工具，如Cadence Sigrity、HFSS、Hspice、ADS等； 3、有DDR 及PCI

职位描述： 1、负责SoC芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff等工作； 2、和其他团队合作，完成芯片设计过程中clock/reset方案，low power方案，时序收敛等工作； 3、熟悉SDC和各种timing check，成为流片前的timing把关人。 职位要求： 1、硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，2年以上相关工作经验； 2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ; 3、熟练使用DC/PT/Formalit

职位描述： 1、深入与SoC研发团队合作，驱动各团队研发里程碑任务按时交付，确保代码冻结、流片和量产等阶段性目标完成； 2、与SoC团队一起制定项目进度计划、各研发阶段的交付物和交付质量标准，紧密推进进度并跟踪项目执行质量； 3、协调项目内部和外部研发资源安排，密切关注团队工作量和团队带宽，及时沟通并汇报项目进度风险； 4、分析各研发团队项目交付的依赖关系、识别项目关键路径，推动设计变更和设计缺陷的解决方案快速执行； 5、提议和优化研发流程和规范，贡献研发流程管理文档。

职位描述： 1、CPU/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作； 2、作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作； 3、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。 职位要求： 1、本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验 ; 2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ; 3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念 ; 4、具备先进工艺的项目经

职位描述： 1、根据芯片指标，参与制定SOC/IP DFT方案; 2、完成DFT电路设计，包括Scan, MBIST,ATPG,Boundary Scan等，完成pattern simulation和 diagnosis； 3、理解前端设计，完成DFT模式的时序约束，协助完成DFT模式的Timing/Power-lR分析和收敛； 4、完成DFT电路的功能验证并解决各种相关的仿真问题； 5、流片后进行ATE测试，包括向量调试、覆盖率优化、解决测试中遇到的各种问题，参与

职位描述： 1、RISC-V CPU 芯片core前端开发 ，包括制定CPU架构/微架构，CPU子系统RTL代码开发等； 2、定义及实现服务器级CPU核和系统IP内的关键模块； 3、与公司内外的其它软件，固件，中后端，系统硬件团队紧密合作。 职位要求： 1、对CPU架构，微架构，RTL设计和验证方面有深入理解，并有实际项目经验； 2、有以下或者多个CPU模块的开发经验 arithmetic execution, instruction fetch/decode, r

职位描述： 1、负责SOC芯片的系统验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段验证，用c语言开发各个模块的驱动和测试用例，对硬件做功能/性能/压力测试。 职位要求： 1、熟练掌握c语言；2、有嵌入式开发经验；3、熟悉cpu架构；加分项：1、有硬件背景；2、有芯片原型验证经验；3、有FPGA: HAPS, palladium 验证环境的使用经验；4、有硅后调试经验，熟练使用示波器，逻辑分析仪，协议分析仪； 5、有高速IO和CPU性能验证经验。

职位描述： 1、负责搭建、调试及维护EMU/FPGA验证平台； 2、负责协助验证、软件团队基于EMU/FPGA平台调试。 职位要求： 1、2-5年工作经验，微电子/计算机相关教育背景； 2、有大规模SoC EMU/FPGA开发经验（Palladium/Protium/Zebu/Veloce/Haps/S2C）； 3、 熟悉芯片开发流程，掌握EMU/FPGA相关工具； 4、熟悉SoC总线及baremetal/OS Level软件调试； 5、有一定的脚本（shell

职位描述：1、RISC-V CPU 芯片core前端开发 (职位包括CPU建模和仿真、CPU架构/微架构、CPU子系统RTL代码开发等) ；2、定义及实现服务器级CPU核和系统IP内的关键模块； 3、与公司内外的其它软件，固件，中后端，系统硬件团队紧密合作。 职位要求：满足以下要求的一项或者多项： 1、了解CPU内核建模和性能分析的方法，参与过一个或者多个CPU内核模块的建模与仿真； 2、了解CPU性能分析的方法，并进行过一款或者多款CPU的性能分析工作； 3、对CPU架构，