Chipown 36

具体要求： 1）已获得电子、物理专业类博士学位，或由其他博士后科研工作站出站的博士后研究员； 2）年龄在35周岁以下；3）有扎实的专业学科理论基础，较强的科研能力，良好的团队协作能力；4）在半导体功率器件、数字电源和芯片系统级模型设计相关领域国际期刊发表过高质量论文者优先。 职责描述：5）进入企业博士后工作站，负责独立承担或参与公司科研课题的开展，协助培养研究生； 6）可在四个研究方向中选择：功率器件、数字电源、芯片系统级模型、封装可靠性。

主要职责 1）组织诊断与优化：定期开展组织效能诊断，识别组织结构、流程与机制问题，推动优化改进； 2）干部管理体系建设：建立干部选拔、培养、考核、激励与退出全流程管理机制； 3）人才盘点与梯队建设：主导年度人才盘点，搭建关键岗位继任计划，保障核心人才供给； 4）组织设计与变革：根据公司战略调整组织结构，设计职责分工与授权体系，推动组织变革落地； 5）OD工具与方法赋能：为HRBP团队提供组织诊断、团队建设、冲突解决等专业工具与支持； 6）组织健康度监控：建立组织健康

主要职责 1）企业文化体系建设：提炼公司核心价值观，设计文化传播载体与落地机制，将文化融入管理流程； 2）文化活动策划运营：策划并执行团建、技术分享会、员工关怀等文化活动，营造积极组织氛围； 3）员工关系全流程管理：负责入转调离全周期员工关系管理，规范用工流程，防控劳动风险； 4）劳动争议处理：专业处理劳动纠纷、仲裁与诉讼，维护公司与员工双方合法权益； 5）敬业度与满意度管理：定期开展员工调研，分析问题并推动改进，提升员工体验； 6）沟通机制建设：搭建管理层与员工的

主要职责 1）搭建分层分类培训体系：设计管理干部、专业技术、新员工等培训项目，建立人才发展通道； 2）研发人才培养专项：针对芯片研发岗技术进阶培养方案，搭建内部讲师与知识沉淀机制； 3）干部梯队建设：实施管培生、高潜人才、新任管理者等培养项目，保障干部队伍供给； 4）培训全流程管理：负责培训需求调研、方案设计、实施交付与效果评估，提升培训ROI； 5）学习平台运营：维护企业学习管理系统，开发线上课程资源，营造学习型组织氛围； 6）协同HRBP落地：为业务部门提供培训

1）负责公司全套服务器电源产品线（48V DCX/LLC、多相控制器、DrMOS、POL、eFuse）的评估板（Demo Board）设计、搭建与性能验证。 2）建立准确的参考设计，确保产品在进入市场前的性能达标。 为销售团队和一线FAE提供**二线技术支持**，解决复杂的电源系统疑难杂症（如环路不稳定、高温失效、EMI超标）。 3）配合FAE完成重点客户的系统级调试与验证。 4）撰写高质量的应用笔记（App Note）、数据手册（Datasheet）及用户指南。 5

1）负责公司全套电源芯片（涵盖48V HVDC母线、多相控制器、DrMOS、POL及eFuse）在服务器、板卡及电源系统中的选型、参考设计及系统级调试。 2）解决客户在VRM设计、动态负载响应、环路稳定性及EMI/热插拔方面的疑难杂症。 3）收集一线痛点，协助研发优化产品定义。

1）新客户的准入资格申请，签订并归档整理客户相关协议和资料； 2）客户订单和发货单等信息准确无误的录入系统，按照双方约定的交期和商务条件准时发货；及时对账，开票和催款；协同销售处理商务上的事情；配合销售完成销售额目标；服从领导安排工作； 3）协同销售完成销售计划和落实订单，关注产品进度；客户临时增加（或减少）需求，能及时反馈到内部进行调整；推动客户备好安全库存； 4）收集，汇总和分析数据，掌握产品动态需求； 5）良好的沟通能力，把客户的需求正确地反馈给内部，把内部的处

1）针对电源电机系统，负责深度参与芯片产品的应用系统定义及产品路线图规划； 2）主导对接客户技术需求，分析并转化其主要性能指标，输出系统级的参考设计方案及关键设计指南； 3）负责芯片的系统级验证、性能评估与可靠性测试，主导设计并制作评估板（DEMO）； 4）负责产品技术文档开发，如设计指南、解决方案白皮书等技术文档的编写； 5）负责对内外部FAE、代理商及重点客户进行产品与技术培训；协助市场推广，为重要客户提供现场技术支持与问题攻关； 6）系统性地开展竞品技术分析与

1）针对电源电机系统，负责客户技术支持，提供技术咨询，解答产品选型、应用设计及优化问题。协助解决现场技术难题，提供故障排查与支持服务。收集客户反馈并传达至研发团队，促进产品改进； 2）产品应用开发与推广，参与产品应用开发，提供市场需求与场景建议。协助开展技术推广活动，包括培训与案例分享； 3）项目支持与管理，负责项目技术支持，确保按时交付并满足客户需求。跟踪项目进展，协调解决过程中的技术与协作问题； 4）技术文档管理，编写并提供准确清晰的技术资料。归档技术文档及案例，支

1）主导芯片的架构设计、电路实现、仿真验证与优化； 2）深入理解系统需求，撰写设计规格书，并主导设计评审，确保电路方案在性能、功耗、面积和成本上的最优平衡； 3）与版图工程师紧密协作，确保版图实现符合高性能、高可靠性及DFM要求； 4）协助制定芯片测试方案，参与芯片级和系统级测试、调试及故障分析，为实验室验证和工程测试提供关键技术支持，快速定位并解决设计问题； 5）支持产品的工程化与量产导入，参与CP/FT测试开发、良率提升及可靠性测试分析，确保设计顺利转入量产；

1）负责完成电源系统的总体方案设计、参数设计、原理仿真及性能分析； 2）负责完成电源系统PCB及PCBA设计； 3）负责电源系统的硬件调试、测试分析及优化设计； 4）负责电源系统的技术文件归档、技术评审、项目管理等工作； 5）负责与芯片设计项目组协调沟通，完成芯片功能验证和优化设计； 6）负责系统量产及维护，能与客户对接，解决技术应用问题。

1）负责新器件的设计与开发，完成器件结构设计、仿真优化及验证； 2）协助应用工程师进行系统级测试与验证，确保器件满足产品应用需求； 3）配合产品工程师完成芯片CP、FT及可靠性测试，并提供相关技术支持； 4）为量产产品提供技术支持，包括内部电路设计协作及客户端失效分析与问题解决。 5）撰写规范、完整的设计文档与技术报告。

1）根据公司销售策略目标，突破终端客户的商务关系，推动内部相关部门满足客户需求； 2）按年度销售目标，深挖细分标杆客户的项目机会，依据标杆客户拓展细分市场份额占比（行业标杆衍生机会）； 3）代理商的管理：落实报备制度、合理报价、财务风险把控、及时回款、做好需求计划； 4）日常销售工作管理（客户拜访、合同谈判、订单对接、重点项目推动）。

1）主导客户质量问题的对接与处理，牵头协调内部资源，推动客户投诉的高效闭环解决； 2）负责客户认证及各类调查资料的审核与批准，确保输出内容符合客户要求及公司标准； 3）组织并主持客户现场审核及陪审工作，主导审核会议，推动审核问题项（AR）的改进与闭环，并负责审核报告的撰写与提报； 4）负责客户新产品认证过程中的质量问题识别、跟踪与处理，保障新产品顺利导入量产； 5）运用质量管理工具（如QC七大手法、FMEA、SPC、Cpk等）对客户退货及重大质量问题进行系统性分析，推

1）负责圆片工厂的供应商评审包括认证审核、定期审核、AVL管理等工作； 2）负责异常处理，包括在圆片工厂的在线异常处理，客户端反馈的产品异常处理，失效分析，跟进供应商改善闭环，以及相应的MRB管理； 3）负责外包商的变更管理（PCN），包括变更管理文件的更新，外包商变更管理的评审，客户端变更管理的评审及传递到外包商端； 4）外包商绩效管理(QBR)，包括外包商定期评价，推动评价低的供应商改善等； 5）负责新品认证的工作：配合技术部门在原来或封测厂做好新品在线异常处理，

1）通过建立良好的客户关系，发掘客户需求和行业痛点，推动我们对工业和消费类应用的理解，包括趋势和终端客户需求； 2）制定低压驱动产品路线图，包括产品规划，及针对不同市场的产品战略； 3）根据家电、工业及新能源汽车市场需求，定义所需产品，包括目标成本和产品功能，定期更新产品状态； 4）新品上市，确定产品的价值主张，准备产品推广资料，制定初步的市场引入计划，包括价格策略及目标客户； 5）负责低压驱动产品生命周期管理，为产品组合制定和管理业务战略，以确保在市场中的最佳定位，

1）测试流程控制，按计划高质量完成新产品ATE开发及优化； 2）负责芯片测试需求分析，参与制定芯片特性、验证方案、CP&FT测试方案； 3）负责量产方案开发，Loadboard、Probe Card设计及测试程序开发、调试，维护量产稳定运行； 4）改善提升测试良率和效率，降低产品成本； 5）编写测试相关文档，对测试数据进行分析，编写测试报告把关芯片质量及性能。

1）设计开发模拟集成电路，完成电路设计、仿真及验证工作； 2）指导版图工程师进行模拟版图设计； 3）协助应用工程师进行产品系统级测试验证； 4）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试； 5）撰写规范的设计文档。

1）设计开发新器件，完成器件设计、仿真及验证工作; 2）协助应用工程师进行产品系统级测试验证; 3）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试; 4）量产产品的技术支持，包括对内部电路设计工程师的技术支持，和客户端反馈的失效分析; 5）撰写规范的设计交档。

1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求； 2）与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真； 3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试； 4）协助测试工程师完成芯片的测试与调试； 5）建立、维护、并改进SOC前端实现flow。

1）负责基于ARM Cortex-M、RISC-V或其他内核的数字电源芯片底层驱动代码（Driver）及应用层固件（Firmware）的设计、编写与调试； 2）实现数字电源常用的通信协议（如PMBus、I2C、SPI、UART等）；编写系统状态机、故障保护逻辑及电源管理调度代码； 3）与AE（应用工程师）或算法工程师配合，将数字控制算法（如PID补偿控制）转化为高效的C/C++代码并固化到芯片或MCU中； 4）配合数字IC设计团队、测试团队进行FPGA平台验证和芯片回片

1）以扎实的电力电子专业理论知识,全面评估分析IC新品，并协助设计部门Debug； 2）搭建功率类芯片的系统级模型，进行系统仿真，分析和设计芯片应用参考方案; 3）负责功率类IC的DEMO系统、应用系统的调试和优化; 4）根据相关应用设备的系统架构和技术特点，制定新IC产品开发规格; 5）协同处理与芯片自身有关的技术客诉问题。

1）负责电源芯片系统级方案架构设计，针对工控、家电、快充、储能、适配器等场景输出整体系统解决方案； 2）研究行业新标准、新拓扑、能效规范、EMC安规要求，开展前沿技术预研与方案迭代； 3）负责多芯片组合应用、系统性能优化、整机功耗/温升/稳定性评估，输出高端系统化技术方案； 4）对接重点大客户、头部项目，负责核心项目的系统方案定义、技术评审、关键难点攻关； 5）联动研发、产品、AE团队，制定产品应用路线图，指导AE落地客户端技术导入，沉淀标准化系统方案库。

1）测试流程控制，按计划高质量完成新产品ATE开发及优化； 2）负责芯片测试需求分析，参与制定芯片特性、验证方案、CP&FT测试方案； 3）负责量产方案开发，Loadboard,Probe Card设计及测试程序开发、调试、维护量产稳定运行； 4）改善提升测试良率和效率，降低产品成本； 5）编写测试相关文档，对测试数据进行分析，编写测试报告把关芯片质量及性能。

1）负责供应商的认证评审、定期审核及合格供应商清单（AVL）管理； 2）对现有供应商进行生产质量监控、现场稽核、绩效管理及能力提升辅导； 3）主导已量产外包产品在生产中的质量异常分析、改进措施制定及跟踪解决； 4）负责外包商的变更评审，确保变更落地并形成闭环； 5）执行车规生产件批准程序（PPAP）及新制造路线的现场审核。

岗位职责： 1）设计开发模拟集成电路，完成电路设计、仿真及验证工作; 2）指导版图工程师进行模拟版图设计; 3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试； 4）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试； 5）撰写规范的设计文档。 实习时间：1年+

主要职责 1）招聘支持：协助简历筛选、面试邀约、候选人接待、面试进度跟进等招聘全流程支持； 2）入转调离手续：协助办理员工入职、转正、调岗、离职等人事手续，维护员工档案； 3）培训与活动支持：协助筹备培训、企业文化活动、年会等，负责物料准备与现场执行； 4）人事数据维护：负责HR系统数据录入与维护，确保数据准确完整； 5）日常行政支持：处理员工日常人事咨询，协助开具证明、办理社保公积金等事务； 6）文档与报表制作：协助撰写HR文档、制作人事报表、整理会议纪要等；

岗位职责： 1）根据公司销售策略目标，突破终端客户的商务关系，推动内部相关部门满足客户需求; 2）按年度销售目标，深挖细分标杆客户的项目机会，依据标杆客户拓展细分市场份额占比（行业标杆衍生机会）; 3）代理商的管理：落实报备制度、合理报价、财务风险把控、及时回款、做好需求计划; 4）日常销售工作管理（客户拜访、合同谈判、订单对接、重点项目推动）; 5）其他上级指派工作。 实习时间：6-12个月

岗位职责： 1）参与 电源芯片的自动化验证工作，使用 Python 开发自动化测试用例，协助制定测试计划和验证方案； 2）根据产品规格书和设计文档，配置搭建自动化测试环境，完成芯片系统功能验证； 3）负责评估板、Demo 板的自动化测试执行，使用 MySQL 数据库存储和管理测试数据，生成测试报告和数据分析结果； 4）编写测试文档、验证报告和技术资料，维护测试数据库和自动化测试平台的日常运行； 5）优化测试流程和工具，提升验证效率和质量，持续推进测试自动化和数字化。

岗位职责： 1）参与 ACDC、DCDC、电机驱动类芯片的验证工作，协助制定测试计划、验证方案及测试用例； 2）根据产品规格书、设计文档和应用需求，搭建基础测试环境，完成芯片功能、性能及可靠性相关验证； 3）协助完成样片、评估板、Demo 板的测试工作，记录并整理测试数据，输出测试结果； 4）协助编写验证报告、测试记录、实验文档和相关技术资料； 5）参与验证效率和质量的持续优化提升。 实习时间：6-12个月

岗位职责： 1）参与项目的版图设计开发，设计改进及项目改版工作； 2）按照要求完成对TESTKEY、TESTCHIP版图设计及检查工作； 3）协助产品开发过程中的其他协作性工作； 4）及时进行项目文档整理归档，知识积累、交流与培训等。 实习时间：6-12个月

岗位职责： 1）负责实验过程中的数据记录工作，保障数据的真实性和可追溯性； 2）承担实验数据的整理、分类、统计及归档工作； 3）负责实验样品的收发管理； 4）协助工程师维护实验室环境及实验设备，配合完成设备的日常检查、清洁及简单维护工作 实习时间：6-12个月

岗位职责： 1）基于ATE平台（STS8200/8300、chroma 3380、Eagle、J750、93K等）开发、调试芯片量产测试程序，完成CP和FT的程序开发任务； 2）绘制、制作ATE测试用DUT Board, 参与CP针卡和FT DUT Board的方案设计，确保测试硬件满足量产需求； 3）收集、整理并分析芯片测试数据，使用脚本工具或数据分析软件进行测试结果汇总和报告编写； 4）协助将新产品导入量产产线，参与测试方案的制定与优化，提升量产测试效率和覆盖率，

岗位职责： 1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求； 2）与模拟设计工程师配合，协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真； 3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试； 4）协助测试工程师完成芯片的测试与调试； 5）建立、维护，并改进soc前端实现flow。 实习时间：1年+

岗位职责： 1）负责完成电源系统的总体方案设计、参数设计、原理仿真及性能分析； 2）负责完成电源系统PCB及PCBA设计； 3）负责电源系统的硬件调试、测试分析及优化设计； 4）负责电源系统的技术文件归档、技术评审、项目管理等工作； 5）负责与芯片设计项目组协调沟通，完成芯片功能验证和优化设计； 6）负责系统量产及维护，能与客户对接，解决技术应用问题。 实习时间：1年+

岗位职责： 1）产品定义与规划：深度参与电源电机芯片的系统定义及产品路线图规划； 2）方案设计与客户对接：主导对接客户技术需求，分析并转化其主要性能指标，输出系统级的参考设计方案及关键设计指南; 3）芯片验证与评估：负责芯片的功能特性评估，主导设计并制作评估板(DEMO)； 4）技术文档开发：负责产品应用笔记、设计指南、解决方案白皮等技术文档的编写； 5）技术支持与培训：负责对内外部FAE、代理商及重点客户进行产品与技术培训；协助市场推广，为重要客户提供现场技术支持