封装设计工程师
Overview
职位描述：
1、负责进行封装选型，并完成对应的热、应力问题分析。
2、与后端同事协作优化floorplan完成bump排布，与硬件同事协作优化pinmap。
3、负责封装设计及相关交付件的输出。
4、负责调研封装技术演进路线，主导与外部的技术交流与合作。
职位要求：
1、硕士学位及以上，微电子/电子/材料/封装等相关专业毕业，5年以上封装设计工作经验。
2、熟练使用APD等封装设计软件，有大尺寸FCBGA、InFO、CoWoS封装设计经验优先。
3、了解封装工艺及生产流程。
4、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度。
5、良好的沟通能力，英语读写顺畅。
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Original posting: lanxincomputing.com
RISC-V ecosystem
Lanxin Computing in the RISC-V ecosystem
RISC-V International: Strategic
Compact, cost-effective IoT terminal chips.
- 蓝芯算力 (Lanxin Computing) develops compact, cost-effective IoT terminal chips positioned for all-scenario IoT deployments
- Appears in Chinese RISC-V ecosystem events (World RISC-V Days Beijing 2025, RISC-V Forum Shenzhen), which is the basis for its RISC-V listing
- lanxincomputing.com exposes no explicit RISC-V product text, so no further RISC-V detail is claimed
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