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职位概述 作为汽车产品线预研项目的技术项目经理，主导面向下一代智能座舱与智能驾驶（舱驾融合）方向的前瞻性技术研发管理，推动关键技术从概念验证到“货架技术”（Shelf-Ready Technology）的沉淀与标准化发布。深度理解座舱与智驾软硬件架构，协同芯片、软件、算法及系统团队高效推进预研项目落地，并积极推动AI工具在研发流程中的集成应用，助力团队实现智能化、高效率的技术交付。 主要职责 1.预研项目全周期技术管理 ●负责舱驾融合相关预研项目（如新型传感器融合架构、区域
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1.岗位核心定位 聚焦SoC全场景解决方案落地，主导端侧AI技术在座舱的落地、Agentic OS产品规划与量产迭代，衔接芯片硬件能力、车载OS、端侧大模型、座舱应用生态，为汽车客户输出高竞争力、可量产、可迭代的一站式解决方案，支撑公司下一代AI原生座舱产品战略落地。 2.岗位职责 2.1.解决方案搭建与落地 ●负责智能座舱芯片整体解决方案设计，能够结合公司芯片CPU、GPU算力、内存带宽、NPU性能、硬件架构特性等，针对客户需求，输出包括多屏多摄像头交互、车载影音娱乐、仪表
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岗位职责 1、负责对智驾算法生态合作伙伴、开源智驾算法的整体软件系统方案设计（高速NOA、城市NOA、泊车等）、架构搭建与优化，适配各个场景核心需求，搭建软件在环与硬件在环，搭建整车POC环境。 2、牵头智驾算法系统与底软、传感器、执行器等外域模块的全流程对接，保障接口兼容、数据通畅。明确感知、融合、定位、PNC等数据需求，解决数据异常问题，保障算法精准性。 3、对接执行器团队，优化控制指令响应与精度，确保算法决策精准落地为车辆动作， 4、编写技术文档与对接规范，跟踪行业前沿
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主要职责 1.舱驾芯片解决方案设计与看护 ●主导座舱域（如多屏显示、音频处理、HMI交互）与智驾域（如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、域控制器）的芯片外设接口匹配与系统集成方案设计； ●梳理并定义芯片内部关键IP模块（如NPU、GPU、ISP、Display Controller、SerDes、安全模块等）的功能规格与性能边界，确保满足舱驾融合场景需求； ●分析客户在座舱OS（Android Automotive/QNX/Linux）及智驾软件栈（AUTOSAR AP/CP、R
1. 制定并执行公司招聘战略，主导关键岗位的人才搜寻与甄选； 2. 建立并优化招聘流程与评估机制，提升招聘效率与质量； 3. 深度参与人才画像构建、面试评估与人才测评工具的应用； 4. 与业务部门紧密合作，识别人才需求并提供专业建议； 5. 编写高质量的招聘方案、报告及制度文件。 1. 本科及以上学历，为985/211高校统招学历优先，硕士以上学历优先； 2. 至少10年以上人力资源相关工作经验，其中3年以上在咨询公司担任高级职位者优先，有半导体企业从业或为半导体企业提供过
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1、负责法务部AI转型，定义下一代AI法务平台的规划与全生命周期管理。融合法律知识库、法务AI智能体，打造内部法务与业务均可用的法务服务平台； 2、深入理解法务业务流程，挖掘法务数智化需求，负责从用户调研、需求分析到产品方案设计，将复杂的法律业务逻辑转化为清晰的产品需求文档，构建法务工作流，提升工作效能； 3、优秀的跨部门沟通协同与项目管理能力，推动部门内部的AI应用落地，构建开放的法务科技生态； 4、持续追踪AI及大模型行业动态，对新技术应用保持敏锐度并内部组织赋能。 1
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工作职责： 1、高效行政支持：统筹安排高管日程、会议协调、差旅预订及费用报销等日常行政事务，确保高管工作高效顺畅； 2、部门运营协同：协助高管及管理团队推进部门关键事项落地，包括重要会议筹备、跨项目进度跟踪与闭环管理； 3、文化建设推动：主导部门文化建设工作，策划并组织团队建设、文体活动及户外拓展等，营造积极向上、高绩效的团队氛围，持续提升组织凝聚力； 4、信息枢纽职能：作为部门内外沟通桥梁，高效传递信息，协同完成跨部门协作、资料汇总及文档标准化管理工作； 5、企业文化落地：
1、 芯片封装方案制定和开发，封装的材料选型，为芯片提供有竞争力的解决方案； 2、 负责封装工程工艺能力建设、封装工程问题的解决； 3、 主导新产品的导入试产过程，保证项目交付； 4、 承担承担部分封装技术能力建设、流程建设等职责。 1、本科或硕士5年以上封装相关工作经验，【先进封装经验必须】； 2、具备电子封装、半导体材料、封装工程工艺、封装可靠性、封装结构、封装应力和热、先进封装技术等专业背景之一； 3、熟悉各类封装形态，具备封装方案设计、基板layout、先进封装技术
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1、采购类文档管理，发票管理工作； 2、采购订单跟踪处理工作； 3、采购数据整理，报表汇总； 4、其他部门支持工作。 1、研一、二的同学均可，经济类专业，采购/商务相关专业优先； 2、能够熟练操作Office办公软件； 3、每周至少4天时间可以出勤，实习期六个月及以上； 4、做事细心，认真负责；抗压能力强，积极主动沟通
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1. 为关键业务部门提供全流程的法务支持工作，起草、审核中英文各类业务合同，如采购、技术合作、软硬件IP许可、销售等，协助业务部门进行谈判，并辅助业务部门监控协议履行； 2. 深刻理解业务逻辑，提供切实可行的专业建议； 3. 参与或负责本部门或公司数智化平台建设，如系统、制度与流程、知识库等工具； 4. 负责项目支持和日常法律事务，及时响应处理突发事件，对业务进行风险评估与控制，处理潜在争议和争议事项。 1. 本科以上相关法律学历； 2. 半导体通信相关行业背景为佳，通过国
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1. 负责芯片封装的选型评估，包括芯片设计需求分析，行业竞争力分析，封装方案可制造性分析及确定以及封装材料评估。 2. 与前后端及系统团队协作完成Floorplan/Bump Map/Ball Map 优化及制定。 3. 负责芯片封装设计开发，与供应商协同完成封装设计 和可制造性 review，提升产品的可制造性及可靠性。 4. 负责封装相关技术方案、设计报告编写，负责建立、更新、维护封装资料库。 5. 负责制定/维护封装设计规范和相应供应商封装技术能力评估，根据公司产品路标
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1、负责各平台嵌入式OS下的Wi-Fi、BT、GPS的驱动开发维护，包含Linux驱动和RTOS驱动，及Windows驱动； 2、负责分析处理产品相关问题。 1、熟练使用C语言，能读懂ARM，RISCV汇编语言，有一定的硬件常识； 2、熟悉嵌入式RTOS特性、常用机制，以及开发环境，有RTOS开发经验优先； 3、熟悉Windows、Linux驱动开发，有pcie，sdio、usb开发经验优先； 4、有Wi-Fi、BT、GPS工作经验优先； 5、有Windows底层驱动开发经
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1. 根据芯片设计指标制定ATE测试方案，确保芯片满足设计和量产要求； 2. 输出ATE测试针卡和Loadboard设计需求，配合硬件供应商完成硬件设计和评审，按时高质量交付硬件； 3. 按时完成ATE测试程序开发和调试，包括量产程序，工程程序（如Char程序, HTOL筛片程序，DFT诊断程序等）； 4. 根据流程完成数据收集和分析，完成ATE测试程序量产发布； 5. 优化测试程序, 减少测试时间，提高良率； 6. 配合研发和售后完成客退芯片分析，更新量产测试程序，提高测试
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1. 负责蜂窝射频研发及验证领域的自动化整体架构，主要包含NV配置自动化，系统指标非信令测试自动化，信令feature验证自动化； 2. 负责自动化工具开发的AI协同体系； 3. 参与蜂窝射频辅助工具原始需求的可行性评估和风险评估，并完成方案概要的转化； 4. 负责设计和执行工具后端的维护流程及版本控制流程； 5. 负责一部分工具后端的代码开发工作； 6. 负责工具后端代码质量的整体review； 7. 客户侧工具问题对接，原始问题初筛，以及指导客户验收； 8. 后端实施方案
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1、负责射频芯片的系统验证与调试：负责Predvt 过程中RFIC 的系统验证、非信令系统验证平台开发、负责RMA 系统分析及调试、负责RFIC seq 升级验证、推动历史问题及新需求的闭环验证； 2. 与芯片，软件，算法团队协作，完成射频相关系统/子系统的功能开发及调试，性能改进和量产解决方案，提高产品竞争力； 3.负责硬件前端射频静态驱动设计：包括RFFE及RFIC 的控制方案、补偿方案、性能优化、校准需求、NV架构设计及维护、URDT 脚本开发等； 4.负责平台开发的B
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1、负责GPU Linux kernel态驱动开发及维护； 2、负责GPU裸机驱动开发及维护； 3、负责与Graphics GPU底层驱动相关的功耗/稳定性问题分析与解决； 1、本科及其以上学历， 5年以上工作经验； 2、熟悉C, 掌握ARM架构的汇编的基本知识，熟悉gdb,crash工具的优先； 3、深刻理解Linux驱动基本知识，掌握设备驱动一般流程，理解与用户态的通信机制及中断分发细节，拥有优化GPU MMU内存管理，GPU任务调度等能力； 4、掌握ARM, IMG或
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1、负责封装厂质量管理，包括供应商季度绩效考核、年度稽核、及日常质量管理等； 2、负责封装厂生产良率提升，异常处理，工艺流程优化； 3、负责封装厂量产产品工程变更管理； 4、配合客户质量完成客退芯片失效分析（封装问题）并输出8D报告； 5、根据公司制造策略配合进行封装新供应商导入审核工作； 6、供应商及公司内部相关部门的平直相关业务交流。 1、具备良好的沟通能力，良好的英语口语水平，有封测厂管理经验者优先； 2、具有design house/封测厂的工程/质量背景，熟悉芯片
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1、负责公司内部Ecology9平台的BPM流程开发及优化，完成流程需求分析、设计、编码与测试； 2、参与业务流程梳理，撰写相关技术文档，包括流程设计说明书、测试用例等； 3、基于Ecology9平台进行建模开发、表单开发、流程节点配置、及流程优化； 4、负责流程异常排查与系统运维，确保BPM系统的稳定性和扩展性； 5、跟踪用户反馈，持续改进流程体验，提升平台易用性和用户体验； 6、与内部多方系统对接，完成内部系统审批流对接到OA审批及回调，包括接口开发、集成第三方系统（如E
聚焦事业部降本增效核心目标，负责事业部产品线日常运营管理，统筹跨部门协同，提升整体工作效率与交付质量。 1. 跟进业务全链路执行情况，拉通各环节信息同步，打通跨部门协作卡点，提升协同。 2. 推动项目制管理、关键节点管控，组织跨部门沟通会议，推动问题解决、资源协调，确保重点事项按期落地。 3. 围绕业务目标，优化协作机制、流程体系、会议制度、反馈机制。 4. 负责产品线营收、预算、费用，关键KPI等管控，拆解流片/封测/IP/人力等成本，落地降本控费、效率提升专项。 5. 建
1. 安保体系规划与制度建设：负责制定、修订和完善公司的安全管理政策、制度、标准作业程序及应急预案，设计并建立覆盖全国各研究所的标准化安保管理体系，确保安保工作的统一性和规范性。定期对安保体系进行风险评估和审计，推动体系的持续优化。 2. 日常安保运营与管理：负责公司总部及协调各研究所的物理安防设施（如报警系统、消防设施）的日常管理、维护与升级。定期组织对全国各研究所办公场所进行安全巡查、应急救援演练与隐患排查，并形成报告及跟踪整改措施的落实。开展公司安全生产教育和安全培训工
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1. 制造领域项目经理，负责新项目制造领域整体交付，对项目成本/质量/进度负责； 2.负责新产品TT/Corner良率验证及提升工作，通过WAT、CP、FT数据分析，验证产品的量产window，持续提升产品良率达到目标； 3.负责新产品重要指标交付，包括CP/FT/ASLT/MSLT/Bumping/Assembly良率达标甚至优于基线，可靠性验证达标； 4.负责新产品成本维护，通过良率提升、测试时间优化、多元化供应策略等措施，持续降低产品成本，提升竞争力； 5.负责流程持续
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1. 根据芯片设计指标制定ATE测试方案，确保芯片满足设计和量产要求； 2. 输出ATE测试针卡和Loadboard设计需求，配合硬件供应商完成硬件设计和评审，按时高质量交付硬件； 3. 按时完成ATE测试程序开发和调试，包括量产程序，工程程序（如Char程序, HTOL筛片程序，DFT诊断程序等）； 4.根据流程完成数据收集和分析，完成ATE测试程序量产发布； 5.优化测试程序, 减少测试时间，提高良率； 6.配合研发和售后完成客退芯片分析，更新量产测试程序，提高测试覆盖率
1.测试设计和执行：负责汽车电子平台参考机硬件单个或多个模块用例设计和测试，输出测试用例、测试报告，发现问题提交bug，进行bug回归测试； 2.技术提升：负责模块测试规划和提升，在测试执行过程中识别优化点，优化测试用例；分析客户问题，优化测试用例，以及专利挖掘； 3.质量管理与改进：关注工作规范性，分析测试入口、测试过程、测试输出，识别改进点，优化测试规范和checklist； 4.团队协作与沟通：主导模块测试，和上下游团队合作，及时沟通相关诉求、测试进展和问题，共同保障项
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1.客户项目调试： 负责客户项目汽车电子域控制器（Tbox/CDCU/ADCU）硬件模块的图纸评审、框图设计、需求评估、整个项目的硬件调试以及硬件设计优化； 2.技术创新与研究：负责车载域控硬件关键技术的研究、参与技术规划制定、参与竞品分析、专利挖掘和参与平台硬件基带的架构设计和优化； 3.质量管理与改进：负责客户项目产品质量管理与改进任务，确保相应域控硬件模块的质量符合公司和项目要求； 4.客户支持与服务：负责客户项目的客户支持工作，确保相应域控硬件模块的交付进度、质量和成
1.开发与设计：负责根据电路图和结构需求，完成高难度PCB的Placement和Layout；负责 SI/PI（信号完整性 / 电源完整性）仿真，依照仿真结果独立优化PCB设计；完成与关联方协作完成SOC、PMIC、WCN、RF等各IC Ballmap设计；负责建立大型器件、复杂结构件类SCH/PCB封装库； 2.质量管理与改进：开展域控制器硬件评审，负责发起封装库、Placement、Layout等评审，独立完成修改和完善PCB设计，确保PCB设计满足项目需求；负责发起各阶
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负责座舱域控、智驾域控产品的硬件架构设计、硬件需求开发以及硬件功能安全开发。确保产品在性能、可靠性、成本达到行业水平。需要具备深厚的汽车电子系统知识： 1.产品开发与设计：在指导下完成公司芯片项目和解决方案项目硬件需求规划和系统架构设计，提升芯片和解决方案整体竞争力。 2.技术创新与研究：在指导下完成硬件系统技术领域单个关键技术方向的技术研究、技术规划和演进，竞品分析、专利挖掘，架构创新工作。 3.质量管理与改进：负责硬件需求开发和系统设计相关的质量管理与改进任务，确保交付质
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1. 负责相机拍照和视频图像画质评价，包括ISP Pipeline降噪、增强等算法，3A算法，图像增强，Bokeh等软件处理算法等； 2. 负责IQA算法的研究和落地，包括传统IQA和AI IQA算法； 3. 负责评价模型的优化和完善； 4. 负责提升评测效率的自动化评测工具的开发； 1. 本科及以上学历，4年及以上工作经验 2. 熟悉影像算法基本原理，能够初步拆解画质相关问题，与算法部门能够进行良好的沟通 3. 有良好的编程基础，能够熟练使用 python开发自动化测试脚
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1. 统筹HRIS人力数智化全项目管理，负责需求梳理、系统落地、测试上线、验收复盘及长期迭代优化。 2. 主导HR全流程诊断与数字化重构，深度落地HR智能矩阵、AI问答、智能流程自动化RPA等热门场景，推动AI与人事业务深度融合，持续提升运营智能化水平。 3. 统筹人事全维度数据治理，规范数据标准与台账体系，搭建可视化数据看板，赋能人事经营决策。 4. 负责系统与AI工具日常运维、问题排查、操作赋能，沉淀标准化流程与内部使用规范。 5. 紧跟行业HR数智化、AI前沿趋势，联动
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岗位职责： 1. 负责AI智能体（Agent）系统的设计、开发与优化，基于主流框架（如LangChain、LlamaIndex、AutoGen等）构建具备任务规划、工具调用、记忆管理与多智能体协作能力的应用系统； 2. 参与企业级RAG（检索增强生成）系统的构建与调优，包括知识库建设、语义检索、上下文融合与结果优化，提升智能体在垂直场景下的准确性和可靠性； 3. 熟悉AI Coding工具（Claude, Cursor, 通义灵码, TRAE等），能够利用大模型辅助编程开发代
1. 跟踪、研究并解读重点国家（如美国、欧盟等）在出口管制、经济制裁等领域的法律法规与监管动态，结合公司业务提出合规应对与优化建议； 2. 依据外部法规变化，主导或参与制定、修订公司出口管制及关联合规制度与流程； 3. 协助推动公司合规体系的整体建设，确保相关制度在业务部门有效落地与执行； 4. 负责重大项目中的出口管制与经济制裁风险评估，提供合规评审意见并支持风险应对； 5. 组织并实施面向公司相关部门的出口管制与经济制裁专题培训，提升全员合规意识； 6. 完成上级交办的其
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1.负责 Android/Linux 平台热管理子系统（Thermal Framework）的架构设计与核心代码开发。 2.主导 IPA (Intelligent Power Allocator) 智能功率分配算法的移植、定制与调优，实现基于热预算（Thermal Budget）的动态功耗控制。 3.深入优化 CPUFreq 和 Devfreq 子系统，定制 schedutil 调度器参数，平衡性能释放与发热控制 4.负责 EAS (Energy Aware Scheduli
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1、参与BT/GNSS/FM/WiFi相关需求的可行性评估和方案设计； 2、负责BT/GNSS/FM/WiFi相关驱动的移植、开发以及调试工作； 3、负责BT/GNSS/FM/WiFi模块的性能调优； 4、负责BT/GNSS/FM/WiFi相关驱动和蓝牙协议栈问题的客户问题处理； 5、负责第三方BT/GNSS/FM/WiFi芯片的适配和客户问题处理；" 1、计算机/电子/通信/自动化等相关专业，3年以上相关工作经验； 2、熟悉Android/Yocto系统，熟悉Linux驱
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主导公司座舱域控、智驾域控硬件平台电源相关设计： 1.产品开发与设计：负责电源、功耗、Thermal硬件子领域平台解决方案方案制定、评估、设计、调试、支持以及持续优化等工作；负责子领域硬件详细设计工作；负责芯片流片前硬件系统验证工作； 2.客户支持与服务：负责电源、功耗、Thermal硬件子领域客户需求文档、详细设计方案、技术报告、sch/layout checklist等标准文档编写与维护工作； 3.质量管理与改进：负责电源、功耗、Thermal硬件子领域项目需求评估、原理
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1、项目推进： 与人事运营业务及流程专员合作，参与人力数智化系统建设项目的实施、测试、交付、上线、验收。 2、业务优化：参与部分人事核心业务实操处理及操作，分析业务需求及解决方案合理性，对于操作规范现状提供优化建议，推动数字化改造，探索AI新技术的应用场景。 3、数据治理：运用专业方法和工具，开展人事基础数据治理，完善数据管理机制，支持数据仪表盘建设。 4、技术支持：日常为团队提供系统操作咨询，解决使用问题。 1、本科及以上学历，人力资源管理、信息管理等相关专业。 2、5年
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1、建立、推行并持续优化公司数据合规管理体系与制度； 2、识别、评估数据合规风险，推动整改闭环； 3、为芯片研发、IP管理、供应链等核心业务提供合规评审与支持； 4、主导数据跨境传输、个人信息处理等关键场景的合规落地； 5、组织开展数据合规培训，提升全员隐私保护意识。 1、本科及以上学历，法学、信息安全、计算机或相关专业，具备跨领域知识背景者优先； 2、3年以上数据合规或隐私保护相关工作经验，具备半导体行业经验者优先； 3、精通《个人信息保护法》《数据安全法》等国内数据法规
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1. 负责公司座舱芯片与解决方案的的规划，基于行业技术趋势、市场需求与芯片能力，制定产品 roadmap 。覆盖芯片规划/规格定义/软硬件方案等 2. 主导车载智能座舱系统级解决方案的设计与落地，包括芯片规格，硬件参考设计，显示/图形、Camera、Audio、AI、安全、功耗性能稳定性优化等关键子系统的架构设计 3. 依托公司大平台资源，构建车载智能座舱开放协同的技术生态，对接产业链上下游技术合作伙伴，推动核心技术的联合研发与生态落地。 4. 为内部研发团队与客户项目提供技
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1. 负责车厂/Tier1/模组厂智能座舱全生命周期的需求管理，需求梳理、分解、评审与变更管控，确保客户需求精准传递至内部研发团队，保障项目按节点推进，满足量产交付要求。 2. 主导车载智能座舱端到端技术方案设计，基于客户需求与芯片平台能力，制定可落地的系统级解决方案，协调芯片、通信、平台及解决方案团队，推动技术方案的全流程实施与落地。 3. 实现智能座舱差异化功能创新与产品竞争力提升，基于行业前沿技术趋势，为客户提供定制化创新功能方案与技术建议。 4. 参与公司汽车产品线座
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1. 负责WiFi通信软件的设计、开发、维护和创新； 2. 负责通信软件研发测试平台及测试用例的设计、开发、维护和创新； 3. 负责产品问题的分析解决以及客户支持； 1. 计算机/通信/信号处理/电子/软件工程等相关专业本科及以上学历； 2. 掌握C/C++/Python/汇编等编程语言，熟悉软件开发流程； 3. 具有3年以上WIFI固件\手机\IOT设备wifi项目开发经验； 4. 积极主动、充满热情、学习能力强、善于沟通、具有良好的团队协作能力
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岗位概述 ： 全面负责公司各类商事争议解决及刑事法律风险应对，独立牵头处理股权纠纷、公司决议纠纷、强制清算、技术合作合同纠纷、境内外主体解散等民商事案件；搭建争议全流程管理体系，最大化保障公司合法权益，为企业经营与合规发展提供坚实法律支撑。 岗位职责： 1. 独立负责公司各类商事争议全流程处理，主导案件谈判、证据梳理、法律文书起草、诉讼/仲裁庭审应对及执行工作，重点承办股权纠纷、公司决议纠纷、技术合作合同纠纷、强制清算、境内外公司/合伙企业解散等核心类型案件； 2. 针对外部
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1. 对国内外知识产权问题进行分析并提供法律意见，如非侵权分析/FTO、无效和诉讼分析等。 2. 负责实施公司知识产权战略并推进专利布局，与研发合作推动研发提交高价值的创新点，并审核专利申请、OA答复等；重点是标准必要专利的培育，以及海外专利相关的实务工作。 3. 负责知识产权相关的支持工作，如：芯片项目的知产分析报告、客户诉讼支持、协助支持政府项目、知识产权和技术转让、尽职调查以及其它带有知识产权条款的协议。 4. 研究并报告知识产权相关法律、典型案例、及标准组织的知识产权
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1.测试设计和执行：负责汽车电子平台参考机硬件单个或多个模块用例设计和测试，输出测试用例、测试报告，发现问题提交bug，进行bug回归测试； 2.技术提升：负责模块测试规划和提升，在测试执行过程中识别优化点，优化测试用例；分析客户问题，优化测试用例，以及专利挖掘； 3.质量管理与改进：关注工作规范性，分析测试入口、测试过程、测试输出，识别改进点，优化测试规范和checklist； 4.团队协作与沟通：主导模块测试，和上下游团队合作，及时沟通相关诉求、测试进展和问题，共同保障项
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1.客户项目调试： 负责客户项目汽车电子域控制器（Tbox/CDCU/ADCU）硬件模块的图纸评审、框图设计、需求评估、整个项目的硬件调试以及硬件设计优化； 2.技术创新与研究：负责车载域控硬件关键技术的研究、参与技术规划制定、参与竞品分析、专利挖掘和参与平台硬件基带的架构设计和优化； 3.质量管理与改进：负责客户项目产品质量管理与改进任务，确保相应域控硬件模块的质量符合公司和项目要求； 4.客户支持与服务：负责客户项目的客户支持工作，确保相应域控硬件模块的交付进度、质量和成
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1. 按照座舱、智驾项目要求，完成自研芯片的硬件平台研发，调试，测试，包含硬件单板原理图设计、Layout指导、生产跟踪等，实现硬件系统功能和指标满足量产要求； 2. 与芯片，软件/驱动，算法，调试工具团队协作，完成硬件相关系统/子系统的功能开发，性能改进和量产解决方案，提高产品竞争力； 3. 解决客户项目开发过程中各类硬件技术问题和需求； 4. 编写需求文档/设计方案/设计指导书/操作手册及其他标准化文档。 1. 计算机、电力电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等
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1.开发与设计：负责根据电路图和结构需求，完成高难度PCB的Placement和Layout；负责 SI/PI（信号完整性 / 电源完整性）仿真，依照仿真结果独立优化PCB设计；完成与关联方协作完成SOC、PMIC、WCN、RF等各IC Ballmap设计；负责建立大型器件、复杂结构件类SCH/PCB封装库； 2.质量管理与改进：开展域控制器硬件评审，负责发起封装库、Placement、Layout等评审，独立完成修改和完善PCB设计，确保PCB设计满足项目需求；负责发起各阶
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负责座舱域控、智驾域控产品的硬件架构设计、硬件需求开发以及硬件功能安全开发。确保产品在性能、可靠性、成本达到行业水平。需要具备深厚的汽车电子系统知识： 1.产品开发与设计：在指导下完成公司芯片项目和解决方案项目硬件需求规划和系统架构设计，提升芯片和解决方案整体竞争力。 2.技术创新与研究：在指导下完成硬件系统技术领域单个关键技术方向的技术研究、技术规划和演进，竞品分析、专利挖掘，架构创新工作。 3.质量管理与改进：负责硬件需求开发和系统设计相关的质量管理与改进任务，确保交付质
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1、负责Android/Linux系统中Display相关驱动开发与维护，包括HWC（HardwareComposer）、DPU（Display Processing Unit）、DSI（Display Serial Interface）、DP（DisplayPort）及SerDes模块的调试与优化； 2、与硬件、系统集成团队协作，完成SerDes链路的稳定性调试、信号完整性分析、分辨率与时序适配； 3、编写和维护驱动代码及相关技术文档，确保模块可维护性与可扩展性，分析并解决
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1. 功能测试执行： 负责跟进研发开发智能座舱系统（包括车载信息娱乐系统、仪表盘、HUD、语音交互、车联网模块等）的功能测试、性能测试、稳定性测试及用户体验测试 。 2. 测试设计： 根据产品需求和设计文档，制定详细的测试计划、测试用例，并执行手动或自动化测试 。 3. 环境搭建与维护： 搭建和维护智能座舱测试环境，包括台架测试及仿真平台 。 4. 缺陷跟踪： 与开发团队紧密协作，定位并跟踪缺陷，推动问题闭环解决 。 5. 新功能验证： 参与整车集成测试，以及座舱新功能验证
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1、负责车载以太网MAC层的开发开发调试； 2、负责TSN PTP/gPTP的开发调试； 3、负责TSN AVB的开发调试； 1、要求3年及以上车载以太网或工业以太网开发经验，有整车厂/ Tier1 量产项目经验优先； 2、精通车载以太网核心协议：TCP/IP、DoIP、Ethernet AVB/TSN（时间敏感网络），熟悉 SOME/IP、SOME/IP-SD、诊断协议 UDS等； 3、- 了解车规网络架构：如车载以太网与 CAN/LIN/FlexRay 的网关互联方案，
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1、负责Android/Linux平台pcie，usb，sdio，uart，spi，I2C，I3C，I2S等高低速接口及其外围设备的bringup，调试及优化工作； 2，负责车机接口方案的设计、开发与实现； 3、负责usb外设U盘，usb dp，usbhub，uac，AOA，ncm，rndis等的调试及优化； 4，负责usb carplay认证，usb眼图测试的支持工作，以及USB下载及各种模式等； 5，负责pcie网卡，sdio等接口问题及外围设备的调试及优化； 6，负责s
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1、负责Android/Linux 产线工具、Log工具、维测工具等系统应用开发定制和维护； 2、负责Google认证问题的解决和分析，包括GMS/CTS/VTS/GTS/STS/BTS等； 3、负责Android系统Framework开发定制及优化； 4、负责和业务上下游进行积极有效的沟通和协作，推动疑难问题解决； 5、及时处理来自测试、产线、客户报告的问题； 6、按照公司流程输出高质量的技术文档和代码； 1、 本科及以上学历，计算机软件、通信、电子相关专业优先； 2、